德儀OMAP打算通包嵌入式平臺

數位訊號處理器（DSP）大廠德州儀器（TI），11月11日在臺北針對開發者舉辦一場研討會，會中該公司並發表最新一代的嵌入式處理器平臺OMAP9510。德儀半導體事業群DSP開發經理Gene Frantz表示：「我們的目標是，在發表之後的第一年內取得1000個客戶！」兼具ARM核心及德儀DSP的雙處理器核心

OMAP是德儀為無線裝置所設計的一套處理器架構，其中最大的特色是擁有雙處理器核心的設計，也就是包含ARM的RISC處理器核心以及德儀本身的DSP，此外內部也含有基礎的軟體及記憶體。德儀在兩年前便開始推動其OMAP系列處理器解決方案，當時主要是針對2.5G及3G的無線裝置以及PDA等產品的要求所設計。而現在該公司希望把OMAP架構進一步推及更廣泛的嵌入式平臺上，例如：工業、醫療等用途的PDA，以及車用系統、生物辨識裝置等等。

由於低耗電是嵌入式平臺一項重要的要求，德儀的OMAP之所以有雙處理器核心，就是希望透過兩者各司其職的特性，來達到省電的功能。德儀OMAP部門全球行銷經理Greg Mar解釋：「以影像資料來說，讓DSP來處理比較恰當，因為DSP的特色是處理數位訊號能力很強，但是如果由ARM核心來處理，就非常耗電。相對的，ARM的RISC架構對於處理人機介面的控制功能很有效率，所以這兩個處理器核心各司其職，不但能發揮最大的效益，更不會浪費資源。」

在嵌入式平臺，許多其他業者也虎視眈眈，特別是英特爾，該公司推出XScale架構處理器就想要爭食這塊大餅。由於英特爾在PC處理器上的霸主地位，以及多年來與OEM業者的良好關係，再加上該公司最擅長的行銷能力，被認為是OMAP最大的競爭對手。關於這點，Gene Frantz表示：「英特爾跨入無線市場，表示他們也認同這個市場未來的潛力，我們很歡迎。不過德儀在這個領域已經有10年經驗，而且目前我們的DSP以每天百萬顆的基本量穩定出貨。

所以德儀不但不怕競爭者，反而很好奇包含英特爾在內的新加入者，他們將用什麼方法來跟德儀搶奪這個市場？」德儀亞洲區總裁程天縱則認為，英特爾的無線產品部門，目前所出貨的大概還是記憶體產品為多，至於處理器部分，英特爾現在的客戶主要也以原來是做PC或筆記型電腦產品的業者為主。相對的，除了一些手機、PDA大廠之外，德儀的客戶也有許多是從PC端轉做IA產品的客戶，所以這樣看來，至少在短期內，德儀在市場的佔有率上，還是有相當的優勢。明年德儀臺灣DSP業務將倍數成長

德儀的OMAP系列處理器在近期的確有一些不錯的斬獲，例如Palm在11月初推出的最新一款PDA--Tungsten-T，就是使用德儀的OMAP1510解決方案。Palm過去主要使用的處理器是摩托羅拉的Dragonball，這回捨Dragonball就OMAP，對德儀來說意義重大。此外，宏達為美國Orange公司代工的一款Smartphone，則是使用OMAP710，這是一款擁有兩個ARM核心及一個DSP組合成的處理器平臺。

德儀臺灣區半導體行銷總經理郭滄賀指出：「德儀在臺灣推動DSP產品已經有很多年了，而在這一兩年漸漸開花結果，特別在營收的貢獻度上，將會有很顯著的提升。」郭滄賀透露，去年以前DSP在德儀整個半導體事業部的比重還不到五分之一，而今年將會提升到四分之一左右的水準。而明年的成長幅度將更大，「明年，德儀的DSP在臺灣的營收將以倍數的幅度高度成長。」郭滄賀說。

德儀最新發表的這款OMAP5910目前在樣本階段，預計明年第一季量產。這款處理器所使用的是0.13微米製程，未來將全數在德儀自己的晶圓廠生產。