德儀推出802.11a/b/g解決方案

德州儀器（TI）日前宣布推出一款支援802.11a/b/g的多模WLAN（無線區域網路）晶片TNETW1130，該公司預計在今年12月開始供應這款晶片。此外，明年5月則將推出系統模組。德儀亞洲區寬頻網路行銷經理羅方村表示：「明年多模產品必定會成為重要的潮流。」

德儀這款TNETW1130晶片，結合了基頻（Baseband）與媒體存取（MAC）功能，除了支援802.11a/b/g和自有的802.11b+規格之外，在電源管理、媒體傳輸、安全機制上等方面，也都分別遵照目前802.11h、802.11e、802.11i等規範所設計。此外，這款晶片還運用了一項Auto-Band技術，能夠讓PC Card或者AP（存取設備）偵測環境的頻寬需求，自動切換傳輸模式，使用者不需手動處理。

不過802.11g規格細節明年5月才會底定，因此德儀這款晶片所採用的是802.11g規格草案所設計，羅方村強調：「未來規格底定以後，如果有任何的調整，我們可以透過韌體升級的方式來達到規格要求，硬體晶片設計完全不需改變，所以影響不大。」

目前市場上最主流的，仍是802.11b規格的產品，這類多模解決方案，是否只是大廠宣示技術所推出來的象徵性產品，實際上恐怕太過高「貴」，市場需求並不大？關於這點，羅方村表示：「不盡然如此，從整體營運來看，多模晶片的量產成本，與分別量產各種規格晶片相較，前者其實是比較有效益的。」

今年德儀在802.11b晶片約可取得全球16％的市佔率，羅方村認為明年整體市佔率還會再向上攀升。而明年除了既有的筆記型電腦之外，PDA將是德儀另一個主戰場。「明年出貨的PDA，一定會附加WLAN功能，這是不容置疑的趨勢。而德儀由於在省電技術上比競爭對手有優勢，所以絕對會在PDA市場佔有主導的地位。」

由於許多臺灣晶片業者也搶進WLAN晶片市場，且802.11b晶片組已經喊出10美元的低價口號，在這方面德儀仍在觀察市場狀況。該公司將評估使用者對於低價產品的接受情況，羅方村認為，如果使用者採用低價產品之後，對於那樣等級的產品穩定度可以接受，那麼瑞昱、上元這些臺灣業者將最有機會勝出。

不過如果使用者對穩定度要求較高，低價不一定保證市場，那麼這些殺價競爭的臺灣業者可能會很危險。 除了多模的WLAN產品之外，現在市場上藍芽結合WLAN的產品也時有所聞，不過德儀目前並不看好這樣的產品，因為目前藍芽與WLAN之間訊號會互相干擾的情況還有待解決，所以德儀方面認為現在談這種產品還太早。不過德儀倒是會朝的GPRS結合WLAN的方向發展。