TI發表新款OMAP手持設備晶片

德州儀器（TI）發表數款為手持式裝備量身訂做的晶片組，將可應用於手機或PDA等裝置，標榜比現行處理器速度快八倍。該晶片組採用德州儀器OMAP（Open Media Applications Protocol ）架構，OMAP架構可支援在3G網路上所傳輸的Java、繪圖與多媒體內容。

OMAP 1610、1611與1612晶片組將於2003年第一季開始出貨，具備堆疊式記憶體的OMAP 730 與OMAP 732晶片組則預計於第二季正式量產。這些晶片組都整合了GSM與GPRS模組，並能支援Linux、Palm、 Symbian以及微軟Pocket PC/Smartphone的作業系統。