手機晶片市場雙龍搶珠

Smartphone和一般手機最大不同處，就是必須運行一個full-function的作業系統，因此Smartphone晶片一方面要有通訊功能，二方面必須支援作業系統。除了手機晶片老將TI（德州儀器），英特爾近年來也積極跨足通訊。

TI縱橫手機晶片市場已久，囊括六成以上市佔率。旗下OMAP（開放式多媒體應用平臺）架構是針對新一代手持設備量身訂做的方案，這個雙核式架構由ARM9微處理器和C55 DSP組合而成，幾乎檯面上所有的手持設備大廠都響應這項架構。

英特爾也不甘示弱，2000年推出了PCA（個人用戶端架構）平臺，同時具備了處理、通訊和快閃記憶體模組技術，問鼎個人通訊市場。英特爾行銷經理游世哲表示，英特爾的強處在於資料處理，介入這塊市場理所當然。

去年10月，英特爾發表基於PCA架構開發的產品PXA261、PXA262，採用記憶體堆疊技術，把XScale處理器直接嵌入在快閃記憶體晶片上方，整合在單一封裝之內，減少行動電話內部的元件數量，增加開發彈性。

游世哲預估，採用這兩款晶片組的產品將可於今年第二季末正式亮相，至於最近發表的PXA800F，他強調，那是給高階主流手機使用的晶片，並不是針對Smartphone設計的產品。

針對Smartphone市場，TI今年年初進一步推出TCS2600和TCS2620晶片組解決方案，採用OMAP730、732智慧型手機處理器，支援各種作業系統，包括微軟的Smartphone與Pocket PC Phone Edition、Symbian、Palm、Linux。

TCS2620還還內建256 MB堆疊式SDRAM，協助降低產品體積並節省功耗。面對英特爾的挑戰，TI雖不敢怠慢，但並不認為英特爾能夠輕易撼動TI在通訊界的地位。「別說現在（smartphone）量還很小，就算以後量大了，我想TI還是能維持高佔有率。」TI行銷經理宋國章笑說。