雷晟推全國第一臺雷射鑽孔設備

雷晟搶進無線通訊產業上游機臺，雷晟總經理唐沛澤表示，隨著全球無線通訊產業蓬勃發展，及對元件體積輕薄短小日益要求，LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒陶瓷）的製程技術，已成為全球通訊產業相關廠商全力發展關鍵技術。LTCC製程中的鑽孔作業，在面對越來越小的孔徑需求，雷射鑽孔將成為未來市場主流。

LTCC生產的無線通訊模組，將被GPS、手機、IA廣泛運用，市場潛力驚人。預估2005年Wireless Lan、藍芽、手機無線通訊設備將有150億商機。臺灣是通訊設備生產大宗產地，預估可分食3分之1以上市場。