叡邦以LTCC搶進WLAN模組市場

在WLAN（無線區域網路）市場熱潮下，許多臺灣業者若不是從事終端產品如網卡的生產，就是投入WLAN晶片的設計，去年成立的叡邦微波科技卻走出一條不一樣的路。該公司握有臺灣晶片業者少有的RF（射頻）技術，但卻不踏進殺價競爭的晶片市場，而是投入LTCC（低溫共燒陶瓷）模組的生產。叡邦董事長張子望5月19日透露，叡邦的802.11a/g RF模組即將開始出貨。散熱性比傳統材質高100倍

LTCC是一種電路基板的材料，和傳統FR4材質的 PCB基板最大的不同是，前者能夠將被動元件「埋在」多層的LTCC基板中。也因此，臺灣許多被動元件廠如：華新、國巨等，目前都已經採用LTCC來生產被動元件模組，降低無線通訊系統模組的面積需求。

除此之外，LTCC由於擁有散熱性比FR4強100倍等特性，因此在高頻、高溫的環境下較為穩定。這種技術是從國防工業發展出來的，叡邦總經理陳來旺便出身美國國防工業，曾經參與愛國者飛彈控制系統當中RF的設計。此外，目前汽車業也廣泛利用LTCC來當作電路板的主要材質。在無線傳輸設備漸漸走向輕薄短小、高頻的趨勢下，LTCC近來被廣泛討論，許多人認為這是手機、WLAN設備的一種新選擇。

看好LTCC在無線通訊產業的前景，叡邦全力投入LTCC模組的開發，除了從專長的RF模組出發，也根據設備業者的需求，生產WLAN模組（如：802.11b網卡模組等）。該公司第一個產品是雙頻的802.11a/g RF模組，雙頻多模的802.11a/b/g產品目前也在樣品階段。張子望透露，目前臺灣前5大WLAN設備業者當中，已經有一家向叡邦下單，另外有一家的合作計畫也即將談妥。市場問題比技術問題棘手

LTCC雖然在技術層面有許多優勢，但也有人質疑它在現階段挑戰主流市場有一定的困難。拓墣通訊產業研究中心研究經理徐玉學便指出：「臺灣的WLAN設備業者對於成本敏感度高，以LTCC的價格，要進入像是802.11b網卡這種成熟市場，恐怕不容易。」

關於這點，張子望不諱言，一般低價、量大的產品，還是會用傳統的FR4 PCB板，比較合乎效益。不過，他認為，在穩定度需求較高，或者一些容易有訊號干擾疑慮的combo產品，如：兼具WLAN與藍芽功能的裝置，LTCC特性的優勢便十分凸顯，這些利基型的市場，是叡邦目前切入的方向。

而從WLAN設備切入只是個開始，張子望認為，未來將肩負更多影像資料傳輸的裝置，如家用閘道器（Home Gateway）等，裡頭的RF模組所需的穩定度更高，LTCC將扮演更重要的角色。甚至未來戶外大範圍的無線區域傳輸，乃至於數位廣播系統，都會需要高品質的RF技術以及這種確保RF性能高度發揮的材質。

有別於臺灣的WLAN業界所從事的工作，叡邦似乎找到一個全新的著力點。不過，WLAN產業和國防及汽車畢竟不同，在國防上動輒上千瓦的耗電量、10GHz以上的頻率，LTCC是必要的工具。另外，以汽車的單價，使用LTCC取代傳統材料成為主流電路板，對汽車製造商也「不痛不癢」。

然而，WLAN設備跟以上這些產業大不相同，產品的單價相距甚遠，對所有零組件的成本敏感度也高得多，LTCC要打入WLAN應用領域，似乎不能單憑技術優勢，對市場屬性的了解程度、適應能力，以及價格彈性的掌握，將是叡邦這類LTCC模組業者將會面臨的最大挑戰。