LSI先進製程續買臺積電的單

自從IBM以低價搶進晶圓代工市場以後，全球各委託代工業者的動向，特別引人注意。一向與臺積電交好的LSI Logic重申不會改變與臺積電的關係，該公司ASIC技術部門副總裁Ronnie Vasishta日前接受本刊越洋採訪時強調：「價格不會是LSI選擇代工夥伴的主要考量，與臺積電合作開發先進製程能為LSI帶來更高的價值，不僅是目前的0.11微米製程，未來進入90奈米時代，臺積電仍然會是LSI主要的代工夥伴。」

LSI旗下主要有三大產品類別，分別為儲存、消費性電子及通訊等領域的晶片。其中儲存方面的晶片已經佔該公司營業額一半以上。該公司同時也是Ultra 320 SCSI控制晶片的最大供應商，市佔率達到65％。不同於一般IC設計公司，LSI是本身擁有晶圓廠的IDM（整合元件製造）型態的公司。但是由於製程邁向深次微米以後，不管在製程技術的研發，以及維持晶圓廠的成本都與日遽增，因此許多IDM業者，都向外尋求代工聯盟關係。

Ronnie Vasishta表示：「LSI與臺積電合作開發先進製程，最的好處是2家公司可以分擔研發成本。」目前的合作模式是，LSI將自身所擁有的先進製程技術移轉給臺積電，在臺積電開發量產的技術，開發完成後，LSI除了可下單給臺積電之外，也可以將開發出來的量產技術移轉回自家的晶圓廠生產。

目前LSI的產品根據技術層次的需求，有0.25微米、0.18微米及0.11微米，另外90奈米正在開發當中。這些生產工作，除了在自有晶圓廠進行，也委託代工。其中0.11微米便是在委託臺積電代工。0.18及0.25微米則與馬來西亞Silterra合作。

包括臺積電董事長張忠謀在內的許多業內人士都預估，未來半導體產業當中，IDM廠委外代工的比重將會提高。LSI的生產策略顯然也符合這樣的說法， Ronnie Vasishta便透露：「LSI希望委託代工的比重可以從現在的25％，提高到50％。」