Palm升級版Tungsten T2問世

不是重聚，也不是懷舊的Palm與Handspring合併案，又為PDA市場投下一記炸彈。Palm為了刺激市場，7月底推出Tungsten T的升級板T2，但背後卻牽涉出Palm與Handspring合併後的代工問題，甚至Palm計畫已久的智慧型手機，也因為臺灣代工廠事先為他牌設計，該筆訂單可能琵琶別抱。

在代工廠眼中，Palm是一家謹慎保守的公司，先前對釋放代工訂單一事保密到家，後來才由華碩與英華達取得Palm的PDA訂單。目前華碩主要生產高階的Tungsten T系列PDA，而英華達則代工生產低階的Zire。

先前市場傳出Palm將轉移代工廠的消息，不過遭到臺灣代工廠否認。Palm代工夥伴推測，可能是Palm與Handspring合併後的生產線調整。先前Handspring在印度、馬來西亞設有工廠，因此在合併後，原先的生產線也要重新分配，目前Tungsten T與Zire的代工訂單沒有改變。

英華達目前上海廠與臺灣工廠的產能利用率約80％上下，還有空間向上提升。至於華碩，目前PDA生產線順暢，產能不致於到不堪負荷的地步。

Palm與Handspring合併，除了與原創始人Jeff Hawkins破鏡重圓，另一個深層的意義，是Palm看好智慧型手機。Handspring的Treo已推出多時，但接受度卻不如原先預期，Handspring今年第1季的PDA排名甚至摔出5名外。

Handspring在6月底推出Treo 600智慧型手機，除了保有按鍵設計，機身設計感已見Tungsten T的影子，Treo 600通吃GSM、GPRS與CDMA。

Palm隨後在7月推出智慧型手機Palm Powered Xplore G18，先前Palm也準備將智慧型手機委由臺灣製造，但臺灣代工夥伴為美國一家未上市公司設計智慧型手機，Palm得知後相當氣憤，因此訂單可能不再延續。

最新的Palm Tungsten T2，採用TI OMAP 1510處理器，記憶體由16MB升級到32MB，作業系統為Palm 5.2.1版，重159公克。建議售價為399美元，比Tungsten T的349美元略高，由華碩代工生產。