AMD3年後啟用65奈米製程

半導體業者AMD，日前在臺透露先進製程發展的計畫。該公司自動化精準部門經理Christopher Bode指出，AMD將再興建一個12吋晶圓廠（Fab36），採用65奈米製程，預計2006年正式啟用。

目前AMD處理器產品主要在德國德勒斯登（Fab30）生產，這個新的晶圓廠就位在Fab30旁，Christopher Bode表示，這將是一個旗艦型的晶圓廠，到時候最尖端的產品，包括新一代的處理器等，都會在該廠房生產。預估每個月產能為1.3萬片晶圓。這個新廠已在今年11月破土，65奈米製程相關技術則與IBM合作開發。

原先AMD在先進製程開發有意與聯電共同開發，不過現在卻倒向IBM，關於這點，該公司方面指出，原因是就AMD的評估，在65奈米製程的技術藍圖上，IBM與AMD的時程較為接近，因此捨聯電就IBM。

為了提高先進製程的良率，AMD近期也發表了該公司自動化精準製造（Automated Precision Manufacturing；簡稱APM）技術的3.0版，未來新廠便會採用這個最新的APM技術來確保產品品質。APM是AMD控管晶圓製造過程精確以及提高良率的技術，AMD利用這套技術的歷史已經有十多年歷史，從1980年代末到1995年是第一代，1995到2000年則是2.0版，這幾年開發的3.0版中，特別加強在晶圓行經機臺與機臺間轉換時，各項作業的精準度，降低不良率的發生。

不過，外界目前最關心的，還是該公司用來生產Athlon 64及Opetron系列處理器的矽絕緣體（Silicon on Insulator；簡稱SOI）製程現況。許多主機板業者都反映，K8處理器的確很有市場性，不過目前最大瓶頸出在AMD的供貨不足，甚至有傳聞目前SOI製程的良率僅30％。關於這點，Christopher Bode表示：「我們不方便透露實際良率數字。」他僅強調，目前在生產上已經達到「成熟的良率」。

目前AMD最新的處理器採用的是0.13微米製程，明年將轉入90奈米。該公司方面透露，預計明年第2季可以提供樣品，正式量產時程，將發生在明年下半年。