Novellus推出65奈米晶圓拋光系統

全球半導體廠在今年才陸續進入90奈米製程，半導體設備業者的布局腳步卻已經邁向65奈米及以下的製程設備。以銅製程相關的半導體設備崛起的業者Novellus，6月下旬在臺發表一套供12吋晶圓使用的化學機械拋光（chemical mechanical planarization；簡稱CMP）系統。該公司宣稱，這套銅製程CMP系統適用於65奈米製程，甚至在不改變平臺的情況下延伸到32奈米製程的應用。

Novellus是目前半導體薄膜沈積，以及表面處理設備的主要供應商之一，看好CMP設備未來市場的潛力，去年併購了一家CMP設備廠Speedfam-IPEC，取得相關的技術。這次推出名為Xceda的CMP設備便是併購後推出的第1項產品。 邁入越先進的高階製程，半導體製造商的生產成本也相對提高，其中最大的負擔便來自於CMP，而最大的成本負荷來自於研磨液等耗材，耗材的成本往往大過設備本身。

Novellus便從這點下手，所推出的Xceda特別針對降低研磨液用量及延長其它主要耗材的壽命為訴求，該公司宣稱，Xceda能比傳統CMP設備減少40％的研磨液用量。除此之外，傳統的CMP設備在Low-K銅導線製程在研磨拋光之後，晶圓表面容易留下水漬，Xceda透過一項該公司的專利技術能夠解決這樣的問題，讓表面水漬殘留率減少到10％。

由於這項新產品主要針對65奈米及以下的先進製程所設計，因此，Nvellus總裁Sasson Somekh表示，並不期待這個產品線會對今年公司營收帶來太大貢獻。不過他強調，未來6個月將積極與臺灣半導體業者接觸，推廣這項新產品。