Freescale單飛，無線晶片目標翻一倍

摩托羅拉今年上半重新調整公司組織，將旗下半導體部門獨立出來成立Freescale半導體公司。過去，摩托羅拉半導體的無線晶片產品，主要供應摩托羅拉本身使用，成為獨立公司之後，該公司將會積極開發除摩托羅拉之外的客戶。Freescale執行長Michel Mayer表示：「如果Freescale的無線晶片業務未來沒有成長一倍，我會感到很失望！」言下之意，在成為「自由身」後，Freescale希望旗下業務也能擺脫包袱、展翅飛翔。

Freescale無線晶片部門有70％的營收來自摩托羅拉（主要是手機晶片組）。Michel Mayer指出，目前已經與大陸的業者TCL以及西門子等公司有合作關係，所以在手機晶片，該公司的客戶已經不僅止於摩托羅拉。另一方面，除了GSM/GPRS乃至於3G的手機晶片之外，該公司還有其它無線晶片，像是UWB（Ultra Wide Band）、ZeeBee等。Freescale是少數已經推出UWB晶片的業者，產品並且已獲客戶採用。

無線通訊晶片並不是該公司唯一的業務來源，事實上僅貢獻25％營收比重，該公司最大的營收來源是應用在汽車、工業等領域的微控制器等產品，有一半營業額都是來自這些領域。另外25％則來自網路設備的應用，該公司目前是全球主要的網路處理器供應商之一，產品是用在交換器、路由器等設備中。

作為一個半導體業者，面臨的經營負擔越來越大，除了產品技術必須跟上潮流之外，在晶片製造端的投資負擔也日益沈重，比如：蓋一座12吋廠，必須投入30億美元的資金。在這方面，許多IDM（整合元件製造）業者近年來會採取製造外包，或者與其它同業合資設廠等策略以減輕負擔，Freescale也不例外，該公司內部正在執行「資產輕量化」的策略，主要就是在拿捏最有利的資源分配模式，以保持平衡，該公司目前與意法半導體及飛利浦等公司也有一個合資12吋廠在法國。

Freescale目前自有晶圓生產佔83％，有17％外包製造，主要的代工業者是臺積電，中芯日前買下一個Freescale的晶圓廠，現在也幫Freescale代工部分產品。Michel Mayer表示：「『資產輕量化』並不是說要變成純IC設計公司，某些產品還是自己生產，有些產品我們僅作設計，交由其它業者代工，其中的判斷標準是，『如果自己生產夠不夠競爭力』。」

Michel Mayer今年5月才加入Freescale，他的前一份工作是IBM微電子部門的總經理，被問到未來是否也會下單給IBM，他表示，目前沒有這個打算，因為IBM擅長生產顯示晶片、伺服器處理器這類的產品，目前Freescale的產品並不是屬於這種類型。Freescale自摩托羅拉獨立之後，今年7月已於紐約證交所掛牌，同時，該公司也在臺成立臺灣分公司，主要由原來摩托羅拉半導體臺灣業務單位改制，臺灣分公司總經理一職則由去年加入該公司的林信宏擔任，林信宏在加入前曾在TI（德州儀器）任職14年。