Intel把802.11a/b/g一舉帶進Centrino

Intel於8月27日正式發表802.11a/b/g的WLAN晶片模組，該公司方面透露，這款晶片將在9月開始出貨，未來Centrino平臺筆記型電腦將可配備這款雙頻多模的無線網路通訊模組。

這款802.11a/b/g晶片型號為Intel PRO/Wireless 2915 ABG，比前代產品多了802.11a的規格，也就是使用者除了原本802.11b/g的2.4GHz頻段之外，還可以選擇802.11a的5GHz頻段。過去802.11b/g因為必須與藍芽及部分家電用品共用2.4GHz的頻段，產生共存的問題，因此多了802.11a規格，好處是使用者有機會選擇使用另一個比較「乾淨」的頻段。此外，Intel表示，這款新WLAN晶片在安全機制上支援近期才剛完成標準制訂的802.11i，比過去WPA及AES更周延。

根據Intel最原始的規畫，今年下半會推出第二代的Centrino平臺（Sonoma），其中除了已經問世的Dothan處理器之外，將會搭配代號Alviso的915PM及915GM（整合繪圖功能）晶片組，再者就是802.11a/b/g規格WLAN模組。 然而，由於日前傳出Alviso晶片因故無法準時推出，初期僅能與Dothan及現有855系列晶片組搭配使用。

事實上，以802.11a/b/g晶片來說，Intel的推出時程比許多廠商都晚，Atheros、Broadcomm、TI等，都早已有產品在市場上銷售。也有若干筆記型電腦業者，已先行採用他們的晶片，推出具備雙頻多模無線傳輸接取功能的機種。許多網通晶片業者推出的產品，甚至提供超越標準傳輸速度的晶片，比如，Atheros的晶片便讓802.11g傳輸達到90Mbps，甚至有業者宣稱能夠提供超過100Mbps的速度。相對之下，Intel所提供的WLAN晶片屬於「基本款」。

為了強化競爭力，Intel在推出WLAN晶片模組時，也特別強調「user friendly」以及搭配性，比如：與這次新產品推出的同時，也發表新版本的軟體（Intel PROSet/Wireless 9.0），這個軟體能夠提供設定精靈、除錯與自動化的安全設定功能，讓使用者連結更簡便、輕易。此外，也與橋接器業者Linksys合作，讓Centrino筆記型電腦在進入Linksys橋接器的通訊範圍時，能自動引導完成設定作業。

Intel PRO/Wireless 2915 ABG晶片在9月推出後，預料今年底前將會有多款筆記型電腦採用，Intel PRO/Wireless 2915 ABG每萬顆單價為27美元。