外表是手機，內部卻很PC

隨著大家對手機功能要求越來越高，手機內部各式各樣零組件也越來越繁複。傳統僅供收發話、功能單純的手機，內部主要是DSP、RF收發器、記憶體及大大小小的被動元件為主。隨著晶片整合技術的發展，SoC的程度越來越高，現在多功能的手機當中可看見的關鍵元件晶片數已經降低到5顆上下，主要包括基頻晶片、RF收發器、電源管理元件及功率放大器等等。

雖說原則上各項元件逐步走上整合，然而值得一提的是，獨獨有一個功能，是被特別獨立出來的那就是應用處理器（Application Proccessor）。最主要原因是，現在許多手機強調可以聽MP3，玩3D遊戲等功能，要處理影音資料，原有的DSP已經不勝負荷，因此特別增加一顆晶片，專門用來處理器附加的程式，而原來的DSP則負責手機基本的收發話及控制功能。

在已經大幅縮小的元件覆蓋面積之外，剛好留下許多空間給其它功能的零組件來使用。除了多了一顆應用處理器之外，其中不能忽略的就是照相模組。目前大多採用的是CMOS感測元件（部分高階機種採用CCD），甚至近來CMOS感測元件業者還開發出閃光燈模組，讓手機相機跟現在一般的數位相機更不相上下。為了儲存這些新增的資料，不管是從下載或者使用者個人的資料，新一代手機除了內建的記憶體之外，還會採用小型記憶卡甚或微型硬碟，增加儲存空間。

此外，在面板技術上，TFT-LCD會慢慢走上主流地位，甚至也有業者打算使用觸控面板，以及手寫辨識的功能。在背光部分，最受歡迎的是白光的LED，不過，現在已經有業者開發EL用在鍵盤背光的可能性，採用EL背光，可以讓鍵盤上的每個按鍵散發不同顏色的光，手機看起來更炫。

凡此種種，隨著功能越花俏，手機內部的構造就越來越像PC，像是應用處理器的獨立，就很像PC外插顯示卡，記憶卡、微型硬碟的應用也跟PC很類似。除此之外，未來3G手機時代，有人認為將有機會讓手機連上數位電視，因此現在也有業者開發手機用的TV Tunner。