華邦導入惠普CIM解決方案

臺灣惠普於4月27日宣佈，與華邦電子導入惠普新一代的電腦整合製造系統(CIM，computer integrated manufacturing) FAB300解決方案，用於12吋晶圓廠。

CIM主要是利用電腦控制與管理技術，將產品由設計到製出成品的所有生產控制，整合在一起，CIM的電腦系統提供設計、物料控制、製造、測試、裝配、檢驗等功能，以期在最短時間內，用最低的成本生產出品質最佳化的產品。

臺灣惠普科技董事長何微玲表示，由於12吋晶圓廠自動化的程度加高，因此，企業間各廠房以及聯絡上下的工作流程（Workflow）更為重要，特別對於需要整合異質工作環境的企業而言，將能提高生產量及生產速度。何微玲進一步表示，以往開發8吋晶圓需花費3～4年的時間，藉由FAB300的高整合規劃能力，使得目前開發12吋晶圓可以縮短一半的上線時間。

據了解，目前臺灣導入惠普CIM系統相關應用的共有46座廠，華邦電子是惠普第4座所協助導入的晶圓廠。此次華邦電子所導入的FAB300是新一代CIM系統，其可以根據企業的規模以及生產流程而作獨立的設計，將大幅提昇生產量並有效控制企業成本，並配合企業內部客制化要求。