日KDDI進行手機開發平台共通計畫

日本KDDI於週三（7/19）宣布與QUALCOMM進行業務合作，統一開發手機內必要的基本軟體，構築一個讓手機製造廠商之間能進一步互相整合的平台，同時三洋電機與東芝（Toshiba）兩社也將參與開發。

KDDI在這次計畫中將針對網路瀏覽器、郵件程式等手機網路基本應用程式，以QUALCOMM公司的MIM晶片組與BREW共通平台KDDI Common Platform（KCP）為基礎進行各手機之間的軟體整合。

因此，這次新構築的整合平台主要涵蓋了基本應用程式、OS與中介軟體，大幅整合手機上使用的各種軟體，以整合平台的姿態提供給各手機製造廠商，以期實現較低的手機開發成本與縮短開發日程。

各手機製造廠商導入這個開發平台後，KDDI也將提供手機設計、使用者介面、實際裝配等多樣化的開發資源，如此才能讓每種手機產生不同的差別化要素。

這個整合平台採用QUALCOMM公司開發的單晶片LSI MSM7500，對應無線通信EV-DO Rev.A（下載3.1Mbps，上傳1.8Mbps），並且強化多媒體功能，比原本KCP開發平台增加3種共通軟硬體。（編譯/張志裕）