單晶片系統及3C應用國際研討會6/29起舉行

隨著半導體積體電路快速發展，電子產品的核心將集中於單晶片系統（System-on-a-chip，SOC），並快速應用於3C產品。為提昇台灣高科技產業的國際競爭力，成為世界3C整合產品傑出研發與製造中心，NII 產業發展協進會主辦了「1999單晶片系統及3C應用國際研討會」。

隨著半導體積體電路快速發展，電子產品的核心將集中於單晶片系統（System-on-a-chip，SOC），並快速應用於3C產品。為提昇台灣高科技產業的國際競爭力，成為世界3C整合產品傑出研發與製造中心，由 NII產業發展協進會主辦的「1999單晶片系統及3C應用國際研討會」，將於6月29日、6月30日在國家圖書館舉行。

關於3C，大部份人可能只會想到電腦、通訊與消費性電子產品。不過透過單晶片系統，可加速將計算（Computing）、通訊（Communication）及消費性電子（Consumer Electronics）加以多元化整合，發展新世紀 Content（資訊內容）、Carriage（資訊載具）及Computing整合的科技與產業。

因此，藉由3C整合科技與產業的發展，人類將可使企業（Commerce）、團體（Community）及學校（Classroom）連接在一起，任何人皆可在任何時刻與場所，存取資訊、相互溝通，享受適意（Comfortable）、便利（Convenient）及聯繫（Connection）的服務。所以，應用於3C整合的單晶片系統，可說是跨世紀的產業與科技革命，也是把人類生活場景中的許多「C」串連在一起的要角。

台灣目前在資訊產業方面的產值居全世界第三位，半導體積體電路產值居全世界第四位，過去在消費性電子方面也名列前茅。以過去資訊、微電子及消費性電子科技與產業的實力，加上電信自由化的推動，未來台灣可以藉單晶片系統的發展，貫穿資訊、通訊及消費性電子領域，以提升國家競爭力；因此以發展單晶片系統為核心的3C整合科技與產業，其重要性絕不亞於台灣在60年代積極發展半導體產業。

兩年多前，國科會深感3C整合科技與產業發展的重要性，於是委託NII 產業發展協進會董事長夏漢民，就此主題進行深入探討。歷經兩階段一年半的規劃，並與500多人次國內外產官學研專家諮詢商議後，已完成推動策略暨七項具體行動方案，由國科會正式全面推動。計劃在三、五年內於台灣建立3C整合科技的良好基礎環境及核心技術，帶動民間投入，促使台灣成為全球3C整合產品的傑出研發與製造中心。

此次單晶片系統及3C應用國際研討會，在舊金山科學組、華美半導體協會及中華網路協會大力協助下，共邀請八位學有專精的專家返國，針對單晶片系統的發展、電腦輔助設計流程及環境、IP（智慧財產）、嵌入式軟體及應用實例，進行精闢的演講，對SOC之系統、設計、製程及應用等各項重要議題，均將作詳盡的探討。

八位講員均是在美服務的專家，演講的題目包括「由半導體產業觀點對單晶片系統之展望」、「單晶片系統設計流程及驗證」、「單晶片系統之嵌入式軟體」、「可程式化單晶片系統：優點、風險、障礙及市場分析」、「無線通訊應用之單晶片系統」等。