NEC研發20Tbps資料傳輸率的光模組裝配技術

NEC於週五（9/15）宣布成功研發次世代超級電腦中擔任聯絡LSI晶片間通信橋樑的光模組高密度裝配技術，理論上允許20Tbps（每秒1兆位元）的資料通過，對於日本政府2011年對超級電腦晶片資料傳輸量預計達成的每秒10Pbs（每秒千兆）來說又向前踏進了一步。

2011年即將出現的次世代超級電腦一般預測除了要有超越20Gbps的LSI晶片處理性能之外，每一個晶片都需要可以將1000個資料訊號轉換成光電的光模組，因此這次所開發的技術就是在這樣的前提下，在玻璃陶瓷（Glass Ceramic）的光模組基板側面安裝間隔125μm的微小電極，並且將光子直接配置在這個電極中。4.5平方公厘的光模組基板上配備可進行12個光傳送訊號量的原子，並且將足量的光模組基板配置在10平方公分左右的主機板上就能夠達到這個理論傳輸量。

NEC表示，這項與日本文部科學省一起推行的光子、晶片、光模組高速高密度裝配技術研究，開發的實際測試樣品是將4個光模組與測試用的LSI晶片一起放在同一個主機板上，進行與測試用晶片之間的資料傳輸。將光模組與測試用晶片以數公分的電線連接，而4個光模組之間則使用數公厘的光纖連接，由測試用晶片發出10Gbps的電氣訊號驅動這些光模組，實際驗證了光確實在晶片之間傳輸著這些訊號量。

NEC在今年3月曾經研發出次世代超級電腦VCSEL（Vertical Cavity surface Emitting Laser）技術，該公司表示比起傳統雷射半導體技術來說，這項技術具有密度高、省電、高速等優勢，未來將以這兩項技術持續研發日本獨創的次世代超級電腦技術。（編譯/張志裕）