本土鋁鎂合金筆記型電腦第二季陸續現身

由於鋁鎂合金具有散熱佳、且更輕薄的優點，鋁鎂合金外殼的筆記型電腦紛紛成為筆記型電腦廠商的研發重點。繼Toshiba、康柏，本土廠商的的鋁鎂合金機種即將在4月開始陸續現身，包括宏碁、倫飛、華碩、國眾，都會有新機種問世。

看好鋁鎂合金散熱佳、輕薄的優點，鋁鎂合金外殼的筆記型電腦已成為筆記型電腦廠商的研發重點。繼東芝、康柏後，包括宏碁、華碩、倫飛、國眾等本土廠商的鋁鎂合金機種也紛紛就緒，並陸續在第二季現身。

宏碁的鋁鎂合金機種TravelMate 330將率先在4月中在全球鋪貨，TravelMate 330厚度約1吋，重4磅（約1.8公斤），台灣則預計在4月底正式上市，並將成為國內第一家推出鋁鎂合金機種的本土廠商。

另外，率先推出本土廠商第一台超薄機種S-Body的倫飛，也將配合5月的春季電腦展，再推出鋁鎂合金的機種。倫飛國內部協理吳正德表示，新機種採Pentiun II的設計，外型與S-Body差不多，定價則在6萬元以下。

今年預計挑戰向國內第一品牌挑戰的華碩，也已經在研發鋁鎂合金的新機種。華碩新事業發展處副總經理曾鏘聲指出，由於鋁鎂合金外殼有射出成形及開模兩種，華碩會視何者成為主流，並觀察市場是否成熟，再決定推出的時間，初期預計會在7、8月左右問世。

國眾的策略則與其他筆記型電腦廠商略有不同，國眾總經理張朝深指出，其實若設計得當，塑膠外殼的機種也不比鋁鎂合金差。因此國眾厚度僅1.8公分、重1.7公斤的超薄機種會率先在6月上市，定價也依Celeron、Pentium II而介於5-7萬元之間。

雖然如此，大眾也已經著手設計鋁鎂合金機種，國眾預計鋁鎂合金的機種要到下半年才會推出。由於第二季是淡季，筆記型電腦廠商除了以不漲價為因應，陸續推出的鋁鎂合金機種也可望炒熱市場，成為注目焦點。