SSD工作小組成立　推動標準化工作

看好固態硬碟(SSD)的未來發展潛力，多家業者共同組成固態硬碟外形設計工作小組(SSD Form Factor Working Group)，將透過標準化作業，推動PCIe SSD解決方案的擴大應用。

SSD工作小組表示，目前採用PCI-e技術的SSD方案雖具效能，但使用便利性仍嫌不足，需要在外形與介面設計上進行標準化工作，以提供消費者所需的易用性、相容性、和可擴充性。

新成立的工作小組聚集了多家相關業者的參與，發起會員有戴爾、EMC、富士通、IBM、以及英特爾等五家，貢獻會員則包括Amphenol、Emulex、Fusion-io、IDT、Marvel、美光科技、Molex、PLX、Qlogic、STEC、SandForce、和Smart Modular Technology等12家。

該小組將就連接頭規範、外形設計、以及支援熱插拔功能等三個領域，推動先進技術的標準化作業，預計於明年第一季舉行初版草案規範的公開討論。

在連接頭規範方面，將實現多種儲存協定的互通性，以同時支援SAS/SATA 3.0，以及PCIe 3，讓SSD的使用更具靈活性。而在外形設計上，則是以現有的2.5吋標準為基礎，開發更多樣的外殼，以支援新式接頭和電源設計。(編譯/范眠)