週一(1/14)於西班牙巴塞隆納舉行的全球行動大會(Mobile World Congress)中,英特爾(Intel)宣布將於今年推出Medfield智慧型手機晶片,此外亦將透過推出LTE平台、持續發展MeeGo軟體平台,以及擴大Intel創投公司(Capital Investment)對行動生態系統的投資等各項策略,強力宣示積極擴展行動市場的決心。
英特爾表示,其32奈米Medfield智慧型手機晶片現已送樣給客戶,預計將於今年正式上市。
隨著運算與通訊的界線日趨模糊,英特爾表示,將加速推動使其處理器成為筆電、汽車、智慧型手機、平板電腦、和智慧型電視等各種裝置的首選架構,並將同時滿足全球產品製造商、服務供應商、軟體開發業者、以及消費者持續演進的需求。
繼去年併購英飛凌的無線通訊解決方案部門後,英特爾亦宣布,將推出智慧型的多重通訊架構,以因應從WiFi到LTE的多樣化網路容量、應用程式、裝置、和使用者體驗需求。
英特爾指出,其第一款低功率、多模(LTE/3G/3G)的LTE解決方案將於今年下半年開始送樣,採用此方案的產品將於明年下半年問世。此外,英特爾亦發表全球最小的整合式HSPA+解決方案,可為小型裝置提供真正的21Mbps下行鏈結和11.5Mbps上行鏈結的傳輸速度;以及一款鎖定新興雙SIM市場的Dual-Sim Dual-Standby(DSDS)新平台。
除了強化矽晶方案,英特爾也宣布併購Silicon Hive公司,為Atom-based SoC強化影像和多媒體視訊處理技術。此外,英特爾在射頻(RF)技術的進展亦有斬獲,可透過新的製程技術,將傳統3顆RF晶片組整合至單一晶片上。
強調繼續支持MeeGo平台
在MeeGo方面,雖然諾基亞和微軟宣布結盟一事,讓英特爾吃個一個悶棍,但它表示,仍將持續推動此平台發展,並在展會中展示了透過Intel AppUp開發者計畫(Developer Program)建置的全新MeeGo平板電腦使用者體驗。
英特爾強調,將強化於軟體和服務的部署,除了推出新的MeeGo和AppUp軟體開發工具外,亦將計畫提升Atom-based裝置在Android上的執行效能。Intel創投公司會持續投資於建立行動硬體、軟體、和應用程式的生態系統。(編譯/范眠)
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