iSuppli拆解報告：宏達電4G LTE手機成本262美元

市場研究機構iSuppli週五(7/8)發佈宏達電(HTC)新款4G LTE ThunderBolt智慧型手機的拆解報告指出，4G LTE無線模組為此手機增加了39.75美元的成本，使得整機的總材料成本為262美元，是iSuppli拆解過成本最高的智慧型手機，甚至超過平板電腦。

ThunderBolt手機中新增加與4G相關的元件包括有基頻處理器、射頻收發器、功率放大器模組、以及4G基頻用的電源管理和記憶體，共為39.75美元。其中基頻的成本最高，為29美元，宏達電採用的是Qualcomm的MDM9600。

iSuppli試圖從這份拆解報告中，找出iPhone 5的可能設計方式。它表示，如果下一代蘋果iPhone手機將支援4G LTE的傳聞屬實，那麼從宏達電ThunderBolt的設計來看，新款iPhone 5的價格應該會比目前的iPhone 4高出不少，而且電路板面積勢必會比較大，才能支援第一代的LTE基頻處理器和晶片組。

根據iSuppli二月份公佈的CDMA版iPhone 4拆解報告，其物料成本為171.35美元。若蘋果採用與ThunderBol相同的LTE晶片設計，成本將會提升至211.1美元，增加了23.2%，還不包括其他設計變更造成的成本增加。

不過，蘋果在四月份的財報會議上曾指出，若採用第一代LTE晶片組，手機設計勢必得做出許多妥協，這是我們所不願意的。因此，iSuppli推斷蘋果應該會採取與ThunderBolt不同的設計方案。

就Qualcomm的LTE晶片藍圖來看，其下一代SnapDragon MSM8960會將LTE、EVDO和HSPA整合在單一晶片中，不僅可免除ThunderBolt採用的多顆基頻晶片組設計方式，還可降低成本與電路板面積。但是，即使是採用新的MSM8960，還是會需要增加多顆功率放大器、射頻和開關等元件，難以達成更輕薄iPhone設計的目標。

因此，iSuppli認為，蘋果應該不會於今年內推出LTE手機，比較可能的時間點會是明年第二季，等到Qualcomm的第二代LTE解決方案於明年初就緒後才有可能。(編譯/范眠)