三星與美光結盟推動新一代記憶體規格

三星電子（Samsung Electronics）與美光（Micron）周四（10/6）宣布成立「混合記憶體立方體」（Hybrid Memory Cube，HMC）協會，以用來開發與部署此一新一代HMC記憶體技術的開放介面規格。

根據雙方的聲明，成立該協會的關鍵因素，也是目前產業所面臨的主要挑戰之一，即為高效能電腦與新一代的網路設備對記憶體頻寬的需求已超出傳統記憶體架構的能力，此一現象稱為「記憶體牆」（memory wall），因此需要有一可強化密度與頻寬、同時能降低電力損耗的新架構來突破此一困境。

所謂的混合記憶體立方體是以堆疊記憶體晶片組態構成微型化的立方體，一個HMC的效能為DDR3模組的15倍，每位元所使用的電力只有DDR3的30%，由於HMC的密度增加，且外型變小，所使用的空間只有現今Registered DIMM記憶體模組的10%，使得每台機器將可容納更多的記憶體。

該協會指出，HMC的能力超越傳統的DRAM，並建立一個可跟上CPU與GPU進展的新記憶體標準，應用範圍涵蓋高效能運算至消費者技術。

美光DRAM行銷副總裁Robert Feurle表示，HMC把記憶體能力提升到一個新境界，所帶來的效能與效率將重新定義記憶體的未來，該協會將盡其所能加速該技術的採用，以徹底改善運算系統。

主導HMC開發的除了三星與美光外，英特爾也曾於今年9月公布與美光合作的HMC概念性技術。HMC的最終規格將由該協會的成員共同擬定，目前已加入該協會的組織包括Altera、OpenSilicon及Xilinx等。HMC協會並建議業者從現有的DDR記憶體架構直接轉移至HMC。（編譯/陳曉莉）