Kindle Fire拆解：德儀是最大贏家

Amazon要價199美元的Kindle Fire於本周一（11/15）開始出貨，專門提供電子產品維修指南的iFixit當天即公布了Kindle Fire的拆解報告，發現該裝置的大多數元件都是來自德州儀器（TI）。

Kindle Fire所採用的德儀元件包括OMAP 4430處理器、603B107電源管理晶片、LCDS83B FlatLink 10-135 MHz發送器、AIC3110音訊編碼器、WS245收發器，以及WL1270 Wi-Fi解決方案。

其他的元件包括來自三星的8GB快閃記憶體、Hynix的512MB行動DDR2記憶體及Jorjin的無線區域網路/藍牙/FM整合模組等。

今年10月市場研究機構iSuppli也曾發表Kindle Fire的拆機報告，指出該裝置的生產成本為209.63美元，超過其市場售價。分析機構J.P. Morgan曾估計Kindle Fire今年第四季的銷售量可達450～500萬台，超越蘋果第一代iPad的同期銷售量，IDC近日的調查也顯示Kindle Fire對北美開發人員的吸引力也與去年4月iPad即時問世時的比例相當，該市場有49%的開發人員對打造Kindle Fire的應用程式很有興趣。（編譯/陳曉莉）