英特爾展示新一代3D記憶體架構，傳輸頻寬提升10倍

日前英特爾來臺展示目前正在研發的新一代記憶體架構，稱為混合記憶體立方體（Hybrid Memory Cube），該架構在邏輯層上方配置堆疊式的記憶體，形成3D立方體架構，可節省記憶體與處理器之間互相傳輸資料時，對I/O 頻寬與用電量的消耗。

英特爾副總裁暨技術長Justin Rattner表示，Hybrid Memory Cube架構使記憶體省電效率比最高規格的DDR3記憶體提升7倍，與處理器之間的資料傳輸頻寬提升10倍，達到1Tb/s。英特爾實驗室主要工程師Bryan Casper表示，1Tb/s為目前業界最高的記憶體頻寬數。

不過，這項記憶體架構目前還在研發階段，Justin Rattner估計，在3～5年之後，才會對IT產業帶來重大的影響，甚至改變處理器與記憶體之間的運作模式，未來處理器不必再執行運算工作，只要發出指令，就能命令記憶體來執行。文⊙鄭逸寧