華為發表厚度只有0.66公分的Android 4.0手機

中國電信設備龍頭華為於本周展開的消費電子展（CES）上發表了號稱全球最薄的智慧型手機Ascend P1 S，該款手機採用代號為冰淇淋三明治（Ice Cream Sandwich）的Android 4.0作業系統，準備進軍高階智慧型手機市場。

Ascend P1 S配備雙核心1.5GHz處理器與4.3吋的AMOLED螢幕，內建1G記憶體與4G的儲存空間，540x960的螢幕解析度、有130萬與800萬的前後相機，手機厚度只有6.68mm，號稱是全球最薄的智慧型手機。根據曾於現場實測的媒體報導，該款手機在執行Android 4.0與影片時非常順暢。

不論是中國最大的手機製造商中興或者是華為，先前皆以低階智慧型手機為主要市場，根據IDG News的報導，華為行銷長余承東表示他會採取大型的行銷活動來說服消費者，華為的產品可媲美市場既有的高價產品，但他期望手機本身的效能就是最好的行銷，並藉此建立品牌知名度。華為還計畫在2月舉行的全球行動會議（Mobile World Congress）上揭露更多的手機產品。

華為本周也發表了較厚的Ascend P1，其厚度為7.69mm，但其他規格幾乎與Ascend P1 S相當，包括雙核心的1.5GHz處理器、4.3吋AMOLED螢幕、1G記憶體、4G儲存空間、螢幕解析度、相機畫素及作業系統等。

Ascend P1與Ascend P1 S皆預計在今年4月上市，市場將涵蓋中國、歐洲、亞太地區、北美與中東等，估計價位可能落在400美元左右。（編譯/陳曉莉）