Broadcom推新晶片擴大802.11ac市場

Broadcom在Computex上發表新款Wi-Fi通訊晶片，新晶片鎖定平價個人電腦、平板電腦、智慧型手機，以及電視、機上盒等裝置，加速將下一代高速無線網路 技術802.11ac推向大眾市場。

去年Broadcom推出少數支援802.11ac的通訊晶片，包括華碩、D-Link、Buffallo、NetGear等業者採用推出無線路由器產品。展望802.11ac可能在今年底成為正式標準，Broadcom再推出新款Wi-Fi通訊晶片，加速將802.11ac推向大眾市場。

新推出的晶片包括用於低階市場的1x 1 Wi-Fi通訊晶片，鎖定Windows桌上型電腦與筆電，以及採用Windows或Android系統的智慧型手機或平板電腦，最高傳輸速度可達433Mbps。

另外，Broadcom也針對數位家庭無線連網需求推出2x 2設計晶片，同樣支援802.11ac，提供更多的輸出輸入天線設計，支援USB 3.0、PCIe等介面，特定型號晶片甚至整合藍牙4.0，用於PC、平板電腦、機上盒及數位電視。

新通訊晶片已開始提供樣本，預計在今年下半年量產，屆時可望使802.11ac走向更多上網終端裝置。

目前已有少數終端上網裝置採用Broadcom晶片，可支援802.11ac無線上網，例如LG電視、宏達電的New HTC One、三星Galaxy S4，隨著上游業者推出更多通訊晶片供選擇，802.11ac將加速進入市場。ABI Research預估2014年802.11ac晶片將佔所有Wi-Fi晶片出貨量的一半以上。