華為發表6.18mm超薄手機Ascend P6

華為在英國倫敦發表新款智慧型手機Ascend P6，搭載四核心處理器，強調超薄的機身設計，厚度只有6.18mm，6月起於全球各地陸續上市。

Ascend P6採用Android 4.2.2系統，螢幕使用4.7吋HD in cell LCD，內建1 .5GHz四核心處理器，配備2GB記憶體與8GB儲存容量，可外接記憶卡擴充容量；手機強調輕薄設計，厚度僅6.18，比蘋果iPhone 5的7.6mm或三星Galaxy S4的7.9mm更薄，但手機使用2000mAh電池，容量比其他手機略小。

手機採用一體成型金屬材質設計，重量約120公克，華為並未說明上市價格，僅表示P6將在6月先在中國預售，7月於西歐地區上市。

背面搭載800萬畫素相機，搭配f 2.0鏡頭，可支援4公分近拍及1080P錄影，手機內建影像處理器，提供自動環境辨識、目標追踨對焦功能，並加強在低光源、近距離、多光源環境的拍攝效果。另一方面，前方使用目前手機中最高的500萬畫素視訊相機。

手機搭載新的Emotion UI，新介面升級Uni-Home、Me Widget、Magic Touch、Smart Reading等功能，在拍照功能上，新介面提供全景拍攝、自動臉部對焦等功能。

為延長手機使用時間，華為在手機上搭載電源管理技術，如Quick Power Control電力控制技術，以及可管理電話接聽功能的Automated Discontinuous，強調與其他相同容量電池手機相比延長30%的使用時間。