威盛端出IA解決方案，馬修二號明年登場

IA解決方案採用SOC核心及WinCE平台

開始強調資訊電腦(Information PC)、資訊家電(IA)概念的威盛電子，今天(9/21)在威盛科技論壇中端出IA解決方案，同時宣布，繼年底將登場的系統單晶片(SOC，System-On-a-Chip)產品馬修(Matthew)之後，採用DDR基礎、結合寬頻通路功能的馬修二號(Matthew 2)，隨即將在明年第二季現身，威盛從年底開始啟動的IA列車，企圖尋求資訊家電市場的新契機。

威盛總經理特別助理陳錫凱表示，後PC時代最需要重視的關鍵要素就是「Internet」，尤其在寬頻環境建置完成後，各種寬頻技術、寬頻IA，都將是市場需求最殷的產品。對威盛來說，提供適合IA使用的晶片、CPU之外，完整的軟、硬體解決方案，更是規劃的重心。陳錫凱說，威盛端出的IA解決方案，以X86架構為主，採用SOC核心及WinCE平台，鎖定的產品區間，則是消費(Consumer)、商用(Commercial)、寬頻(Broadband)及行動式(Mobile)等四大類的IA。威盛鎖定消費、商用、寬頻、行動式四大類市場

其中，消費性IA包括數位電視、Set-Top Box、Web Phone(或稱Smart Phone)，商用IA則有Thin Client(精簡型電腦)、POS Terminal、E-Commerce Terminal，寬頻IA鎖定SOHO Gateway及家用伺服器，行動式IA主打WebPAD及E-Book(電子書閱讀機)。陳錫凱指出，威盛將為客戶的不同產品，提供具彈性的解決方案，甚至DVD Player或類似PS2遊戲機的功能，威盛也有計劃納入解決方案中。

軟體搭配方面，負責軟體設計的威盛專案經理尚希聖則表示，WinCE平台是目前投入資源最多、發展最完整的部分，也是威盛軟體方面的主力，但Linux或其它平台，仍然有所準備。他舉例，客戶的產品可以選擇影音功能(AC97、DirectSound)、網路功能(NE2000 PCI、ISA LAN、Ethernet LAN)、USB或1394介面、不經硬碟開機功能(etBIOS概念)，以及無線傳輸的紅外線(IrDA 1.0、IrDA 1.1)功能。Matthew 2明年第二季現身

解決方案中，整合性的SOC產品是重要核心，威盛規劃今年年底推出馬修(Matthew)產品，就結合威盛的CPU-Cyrix III，整合型晶片組Twister，及繪圖功能，成為威盛首款SOC產品。馬修計劃明年第二季量產，客戶鎖定筆記型電腦和IA業者，且目前已有確定客戶。

此外，威盛今天也首度公布馬修二號(Matthew 2)的計劃。陳錫凱說，馬修二號將整合更多功能、更高效能，將CPU效率提高至600MHz，並採用與3COM合作，整合入乙太網路多媒體存取控制晶片(MAC)的南橋晶片組，目前無法公布馬修二號的詳細功能，但威盛透露，甚至連實體層(PHY)的網路通訊功能，和Wireless LAN無線功能、寬頻DSL晶片等，都有進一步整合的可能。馬修二號另一個特色，則是採用DDR記憶體規格，預計在明年DDR市場較穩定後，馬修二號的樣本可在明年第二季推出。

與全美達(Transmeta)或國家半導體(NS)相較，威盛跨入IA市場的速度慢了許多，但威盛認為，IA需要低成本，同時就需要高良率，Transmeta或NS的CPU，即使受到許多IA業者的採用(尤其在WebPAD產品上)，但它們對熱耗能或成本控制、良率控制上，仍存有許多問題，而威盛相信，馬修系列產品，將在上述條件上略勝對手一籌。