微軟於本周假史丹佛大學舉行的Hot Chips晶片設計會議上揭露了新一代遊戲機Xbox One與體感控制器Kinect的處理器規格。

微軟負責晶片架構的John Sell表示,Xbox One的處理器是與AMD共同設計,基於AMD的8核心Jaguar處理器架構,並交由台積電生產。它採用28奈米製程,大小為363平方釐米,含有50億個電晶體,在單晶片上結合了微處理器、繪圖處理器與48MB的記憶體。

這可能是目前所生產的最大的處理器,惟愈大的晶片就愈不容易生產,因為任何一點小瑕疵都會讓晶片無法運作,愈大的晶片就愈難防範小瑕疵。

不過,微軟並沒有揭露Xbox One處理器的執行速度。Sell說,Xbox One採用各種高度客製化的晶片,與Xbox最大的不同在於One更類似現在的PC晶片設計,其繪圖核心是整合在CPU上,因此它的執行效能將超越CPU。

微軟另一名工程師Patrick O' Connor則說明了新一代Kinect的晶片設計,指出它現在可偵測只有2.5公分的物體,其圖像感應器只有20毫秒的延遲,相較於前一代有大幅的改善,所控制的攝影機有70度的視角,可拍攝0.8~4.2米距離內的物體,而且最多可偵測6個玩家。

Xbox One預計於今年11月上市,售價為499美元,最近傳出除了傳統的黑色機種外,微軟將替特定客戶打造白色版。(編譯/陳曉莉)

熱門新聞

Advertisement