廣達積極開發手機零中頻

結合無線通訊產業上下游，增加國產零組件使用機會

經濟部工業局主導之「無線通訊聯盟關鍵元組件SIG」於9月27日舉行『行動電話關鍵元組件的需求與發展研討與座談會』，邀請積極投入行動電話產業的廣達電腦、零組件廠商，針對各項零組件的需求規格作初步的討論，希望促成無線通訊產業上下游的溝通，以建立將來合作的機會與管道。

工研院材料所組長溫宏遠表示，多數手機關鍵零組件皆屬於特殊設計的產品，上游零組件供應商通常必須依據下游系統廠商所開立之零組件需求規格，去開發與製作適用的零組件產品，因此結合無線通訊產業的上下游廠商是讓國產手機使用國產零組組件的第一步。
廣達手機發展零中頻設計，問題仍待解決

廣達行動通訊事業處協理黃靜敏針對Switch模組、VCO、PLL、濾波器、天線、ESD等多項關鍵零組件之規格需求及技術發展作說明，同時表示廣達積極以Direct Conversion的降頻方式，投入零中頻解決方案的研發，將來將可有效減少濾波器 (Filter)、震盪器(Oscillator)等零組件的使用，進一步控制製造成本。同時也希望將來能同時解決靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)和電磁相容(Electromagnetic Compatibility, EMC)的問題。

廣達表示，其實零中頻的發展已經超過10年，在學理上包括失真、雜訊等問題，在晶片廠商的解決方案當中，大部分都已經可以解決，而較受爭議的直流值偏移(DC Offsets)，廣達將藉由電路的設計(layout)及調變(modulation)方式解決，雖然目前廣達的手機還不是零中頻的設計，但是希望下一隻手機就能有效壓低成本。

黃靜敏並表示，手機已經不再被視為通訊產品，而是逐漸變成消費性電子產品，這是台灣廠商很好的機會，對廣達來說和零組件廠商共同合作，充分掌控成本，並增加手機產量，將是廣達努力的方向，廣達也預計在2004年，達到出貨1億5000萬支的目標，拿下全球15％的佔有率。

此外廣達也表示，系統整合晶片應用在手機上的可能性，不斷的引起討論，但是CMOS製程，除非以較昂貴的材料處理，否則在類比及數位訊號同時處理時會互相影響，目前仍然以單純處理數位系統的應用機會較大，但是廣達看好以低溫陶瓷共燒(Low-Temperature Cofired Ceramics, LTCC)的方式整合濾波器、藍芽模組等零件，而與會的零組件廠商，也紛紛表達和廣達建立合作關係的企圖心。