OCP開放網路設備初步成果出爐

由臉書主導的OCP專案，近日宣布網通設備專案，經過半年的努力，有了30多項成果，其中英特爾等4家廠商貢獻良多。

由臉書所主導的開放運算計畫（Open Compute Project，OCP），一直缺乏網路設備專案，直到今年5月才開始推動，而OCP則在日前宣布，網路設備專案初步成果出爐，其中由晶片廠商博通（Broadcom）與英特爾、網通廠商Cumulus Networks及Mellanox，這4家廠商貢獻的開放交換設計範本和網路軟體，預計不久後就會被OCP委員會採納為標準設計規範。

今年5月，OCP決定推動網路設備專案，旨在打造不分作業系統，開發置頂式（Top-Of-Rack）交換器的開放設計架構，協助軟體定義網路（SDN）發展，資訊廠商包括Big Switch、博通、Cumulus Networks、Facebook、英特爾、VMware、OpenDaylight、開放網路基金會（ONF）等也參予其中。經過半年過後的時間，目前共有數百名工程師投身其中，產出30多項顯著的成果，涵蓋網通軟硬體部分。

採納3款交換器設計規範以及1套網路軟體
博通、英特爾和Mellanox分別貢獻了開放交換器設計規範，Cumulus Networks則是貢獻了開放網路安裝環境（Open Network Install Environment，ONIE）軟體。

博通根據該公司包含網管軟體與應用程式的Trident交換器架構，開發出稱之為開放網路交換器（Open Network Switch）規範，目的是要解決枝葉式或主幹式交換器的功能設定需求。

Trident交換器架構目前最新款的晶片架構為Trident II，最多可支援100個以上的10Gbps網路埠與32個40Gbps網路埠，獲得不少網通廠商採用，像是思科Nexus 9000系列、Arista 7000 X系列、Extreme Summit X770等交換器，就是採用Trident II晶片。

英特爾則是貢獻置頂式硬體交換器設計規範，可提供48個10Gbps網路部與4個40Gbps網路埠，設計規範並包含交換器控制CPU、外部接口、電源、冷卻與機械外殼等。

而這個規範，其實就是英特爾在今年4月於開放網路高峰會（ONS）中，所提出的開放網路平臺策略（Open Network Platform，ONP）中的開放網路平臺交換器設計架構。除了交換器設計架構之外，英特爾也一併發表開放網路平臺伺服器設計架構與資料層開發套件，展現其整合解決方案之野心。

連接埠廠商Mellanox提供採用該公司SwitchX-2晶片所設計的規範，能提供48個SFP+埠與12個QSFP埠，能夠和OCP機架互連，或是合組成60個10Gbps網路埠。Mellanox表示，這個設計規範改善功耗、延遲等。

專門開發以Linux為基礎的網路作業系統的新創公司Cumulus Networks，則提供了ONIE軟體。ONIE是套網路加載程序，可以在硬體交換器上安裝不同軟體，也支援多數廠商的網管系統。目前也有多數ODM廠商採用ONIE設計交換器。文⊙張景皓