東芝與SanDisk將攜手打造3D NAND快閃記憶體

東芝（Toshiba）與SanDisk周四（5/15）共同宣布已簽署合作備忘錄，將共同投資重建位於日本三重縣四日市的NAND Flash記憶體工廠，準備把東芝及SanDisk現有的2D NAND生產線轉成3D NAND，預計於2016年量產。

東芝計畫先拆除設於當地的Fab 2工廠，再重新興建造生產3D NAND的廠房。拆除行動預計於今年5月展開，並於9月進行重建，新的廠房預計會在明年的夏天完成。

↓　新廠的示意圖（圖片來源：東芝）

新的工廠主要用來製造3D NAND記憶體，東芝及SanDisk則透過合資來部署先進的光刻、蝕刻與沈積設備。新廠房將具備減震結構且採用環保設計，全廠使用LED照明，也會配備最新的省電製造設備。

東芝企業副總裁Yasuo Naruke表示，相信與SanDisk的合資將讓他們得以於四日市製造具成本競爭力的新一代記憶體。東芝與SanDisk除了期望可充份利用該廠房的產能外，雙方亦將共同發展先進的製程技術或再投資以迎合市場的需求。

根據市場研究機構IHS的預測，今年透過3D製程的NAND出貨量將僅佔整體快閃記憶體市場的5.2%，不過，明年將快速成長至30.2%，到2017年將達65.2%。（編譯/陳曉莉）