新創公司Vsenn宣布加入模組手機市場,現階段並無太多有關該公司或相關手機的細節,但首頁寫著該公司是由前Nokia Android X專案經理所共同創立。

目前市場上較知名的模組化手機推手為積木手機(Phoneblok)及Google的Ara專案(Project Ara),目的都是為了打造開放的硬體平台,允許消費者自行組裝客製化功能或外觀的手機。

Vsenn則說他們的任務在於讓每個人都能利用模組化與可升級的硬體來打造智慧型手機。根據該站的網頁說明,Vsenn宣稱他們只利用最好也最快速的硬體來建立模組,現有3類模組可替換或更新,分別是攝影機、電池,與處理器/記憶體。此外,他們使用最原始、未客製化的Vanilla Android平台,有不同的外觀可供選擇。另也強調手機的安全性,宣稱手機上的所有資料都是透過三層的加密,並可免費存取虛擬私有網路(VPN)與安全雲端,以資料的完整度及使用者隱私為首要之務。

Vsenn透過Twitter公布了粗略的手機規格,包括採用4.7吋螢幕的手機,螢幕解析度為468.7 PPI,手機尺寸則是124x63x8.9 mm,並計畫供應更多不同尺寸的螢幕。(編譯/陳曉莉)

相關連結:Vsenn網站

 

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