博通推10 GbE交換器晶片，網路交換器效能每秒達1.2Tb

為因應行動裝置、雲端運算等服務所帶來大量連網需求，近幾年有越來越多企業開始採用新10 GbE網路架構，來獲得更大頻寬承載能力。

近日，網通廠商Broadcom也推出自家新一代StrataXGS Trident-II+乙太網路交換器晶片，不僅具備更大頻寬、可擴充性，也提供更好的交換器效能，來加快企業升級10GbE的腳步。

內部網路交換器效能每秒達1.2Tb

Broadcom表示，新StrataXGS Trident-II+乙太網路交換器晶片，主要採用了28奈米製程技術開發而成，不只可讓企業內部網路交換器效能，每秒可達1.2Tb，甚至，也能運用在資料中心網路虛擬化的優化上。

像是可在全網路拓樸中，提供單通道VXLAN虛擬路由2倍的閘道效能。

此外，相較於上一代StrataXGS Trident-II晶片，新的晶片在功耗方面也可減少30%的能耗。

為因應快速變動的網路交換器環境，Broadcom表示，新晶片也可相容於前代的StrataXGS Trident-II晶片，來加快企業運用在升級至10GbE網路架構的腳步。

除了使用於10GbE網路外，該系列晶片也能向上支援25GbE與100GbE的網路架構，包括了可提供100GbE的主幹式架構和機架式交換器之間的網路相連。

Broadcom指出，採用新StrataXGS Trident-II+晶片的交換器，除了可使用在更高密度的10GbE置頂式（Top-of-Rack，TOR）交換器、刀鋒交換器（Blade Switch）以及聚合交換器（Aggregation Switch）環境，也可提供做為企業客置化的ASIC（專屬應用晶片）的使用。

此外，該Trident-II+系列晶片，也能與Broadcom的其他新型交換器晶片互補結合，包括了可運用在專為企業超大規模環境設計的StrataXGS Tomahawk系列，以及提供電信商及雲端運算為主的交換器晶片系列。

鎖定未來3年內10GbE市場大量採購需求

Broadcom基礎架構與網通集團產品管理暨行銷總監Rochen Sankar表示，目前仍有超過6成的企業伺服器採用1GbE的連網架構。

Sankar也表示，新的Trident-II+晶片，主要設計為加快企業從既有1GbE提升至新10GbE網路架構。

他認為，未來3～4年內，企業資料中心將出現大量10GbE交換器的採購需求。

除此之外，Broadcom也表示，該款新StrataXGS Trident-II+系列晶片，目前可以支持運用於連接超過100連接埠的10GbE或32連接埠的40GbE，以及高達8連接埠的100GbE網路介面。

而目前該新版乙太網路交換器晶片已展開送樣測試。不過，若依過去Broadcom從晶片送樣到上市時程來看，可能在今年底或明年第1季正式出貨。