聯發科發表十核心行動處理器Helio X20，年底手機問世

繼Helio X10八核心處理器後，聯發科又發表更高階的十核心行動處理器Helio X20，以三叢集（Tri-Cluster）架構分別提供高中低不同的效能，強調可節省30%功耗，搭載該處理器的手機最快在年底就會問世。

Helio X20的三叢集架構設計可分別因應高、中、低不同工作負載需要。內建十個核心包含兩個2.5GHz的ARM Cortex-A72，以處理較高效能的工作負載，再搭配兩個分別具有四個Cortex-A53核心組成的雙架構，一個架構以2.0GHz時脈處理較高的工作負載，另一架構以1.4GHz時脈處理較低負載需求的工作，達到節省功耗的目的。

隨著智慧型手機愈來愈普及，功能愈來愈強大，使用者仰賴手機提供不同程度的娛樂，例如音樂、網頁瀏覽、播放高畫質影片、高度擬真的手機遊戲，這些工作需要不同程度的運算效能，例如音樂、瀏覽網頁所需的運算效能較低，而播放高畫質影片或高擬真遊戲需要較高的效能。

聯發科表示，一般智慧型手機大多採用雙架構，由兩組核心群組成的雙架構依照工作負載需要調整，行動裝置無法在效能、節能達到最佳化。新款處理器採用的三叢集架構能將核心群分為三個架構，分別對應高中低工作負載需求，更精準調整效能，達到節能的目的。

三叢集架構還內建CorePilot 3.0異質運算的排程演算法，新演算法針對中央處理器、繪圖處理器調整運算，進一步控制效能及功耗，較雙叢集架構節省約3成功耗。

另外，新處理器也整合4G上網功能，宣稱支援全球各地LTE頻段，可達到Cat.6，最高下載速度可達到300Mbps。其他處理器支援功能包括內建3D深度引擎（built-in 3D depth engine），可拍攝具景深效果的照片，還有低功耗的感應器，分擔處理器工作。

該款行動處理器將在第三季送樣，採用的智慧型手機預定2015年底上市。