瑞峰半導體進軍晶圓級 HPE 3Par 8200 儲存設備穩定性佳，晉泰科技服務團隊經驗豐富、技術能力強，是瑞峰的堅強後盾

半導體產業瞬息萬變，企業在精準掌握市場趨勢之餘，更必須快速回應客戶需求，才能搶攻上兆美元的物聯網商機。看準市場對晶圓級封裝的強烈需求，瑞峰半導體選擇將MES系統建置在HPE ProLiant DL380 Gen9伺服器、HPE 3Par 8200儲存設備上，在短短3個月內便讓生產線完成準備工作，依照進度順利進入樣品試單階段，為該公司切入晶圓級封裝領域奠定完美基礎。

瑞峰半導體資訊管理處長陳如經說，在分秒必爭的商業環境下，建廠時間愈短、系統穩定度高，將有助於降低營運成本，進而在半導體市場上勝出。HPE 3Par 儲存設備穩定性出眾、資料讀寫速度極快，且擁有其他品牌欠缺的無縫擴充能力，是瑞峰半導體搶進晶圓級封裝商機的重要助力。

搶攻晶圓封裝商機 建廠時程僅有3個月

瑞峰半導體創立於2016年4月，營運團隊擁有超過20年以上晶圓級封裝量產及營運專業經驗，是台灣少數專精於晶圓級先進封裝的半導體製造廠商，能夠提供其他競爭對手欠缺的客製化服務與技術支援。隨著行動裝置對高效能資料傳輸需求大增， 晶圓製造技術對晶片功能、成本與可靠性皆扮演著關鍵性決定角色，而瑞峰半導體的晶圓級封裝產線可支援先進晶片所需之封裝資源， 釋放受限於封裝技術限制而無法商品化的高端產品，搶進物聯網商機。

考量到半導體產業競爭非常激烈，加上生產線投資金額非常高，若建廠時間過長，勢必會導致生產成本大幅提高。為此，瑞峰半導體成立後便立即著手規劃建置新生產線，資訊處在MES系統決定後，立即著手規劃專屬資訊架構，在系統架設過程，了解同步資訊備份系統的重要性，選擇HPE ProLiant DL380 Gen9伺服器、HPE 3Par 8200儲存設備，成功打造專為MES量身打造的資訊系統。

陳如經認為，瑞峰半導體成立時間不長， 在客戶數量尚且不多的狀況下，初期生產線規模自然不可能太大。因此考量公司未來發展下，維繫MES營運重責的資訊系統，須具備24小時運作的穩定特性之外，還必須要具備可快速擴充的能力，才能夠迎合公司的中長期發展規劃。在經驗豐富的晉泰科技協助下，資訊處決定以HPE ProLiant DL380 Gen9伺服器搭配HPE 3Par 8200儲存設備， 建構整合虛擬平台、實體機的混合式資訊架構，搭配可快速還原資料的 Veeam 與 HPE StoreOnce 備份系統，讓瑞峰半導體首座生產線於2017年1月正式啟用。

獨家RAID 2.0技術加持　HPE 3Par 8200效能、穩定性出眾

在半導體產業工作多年的陳如經表示，曾多次參與MES專案建置，對市面上各種資訊設備特性非常熟悉。傳統儲存設備為確保資料安全性，泰半清一色採用號稱安全性、穩定性高的RAID架構，甚至有部分業者在RAID 6基礎上，還融入自家獨家研發技術，期望藉此達到維護資訊系統正常運作的目的。只是RAID架構已問世近30 年，早難以滿足資料動輒數TB的數位經濟時代，且當有兩顆硬碟機發生故障，即會嚴重影響到應用服務的運作效能。

相較之下， 採用獨家研發RAID 2.0技術的HPE 3Par 8200儲存設備，則是將硬碟空間切割為數個小虛擬化區塊，再針對用戶端設定將虛擬化區塊建立橫跨多格實體硬碟機的邏輯區塊，進而將資料散布在所有實體硬碟機之中。此種運用所有硬碟機效能的創新技術，不僅有助於提升資料讀寫效能，也能在硬碟機發生故障時，協助系統有效提升資料重建速度，將應用服務影響降到最低，非常適合不容許突發狀況的半導體產業環境使用。

「儘管過去沒有使用過HPE 3Par 8200儲存設備，但在同業分享該設備的特性，所以一直對HPE 3Par 8200的RAID 2.0技術印象深刻。」陳如經指出：「實際導入之後，資訊管理處深深感受到HPE儲存設備的魅力， 資料讀寫速度極佳之外，資料回復速度亦領先其他對手，讓我們覺得引進HPE產品是非常正確決定。」

無縫擴充功能 滿足企業成長需求

一般來說，半導體廠建廠時程至少要花費6~9個月以上，而本次瑞峰半導體因選擇MES 系統花費較久時間，所以建廠時間剩下不到3個月。該公司順利完成建廠專案，箇中關鍵除了HPE 3Par 8200設備與MES系統之間的優異相容性之外，晉泰科技的專業技術能力以及非常熟悉半導體產業應用，更是能夠讓專案如期完成的重要關鍵。

陳如經指出：「瑞峰半導體成立時間不長，但IT同仁過去都有使用HPE設備的經驗。熟知該HPE產品最大特色在於能夠針對應用服務進行優化，整體運算效能絕對會比他牌設備要快。尤其HPE 3Par 8200設備具備無縫升級擴充功能，資訊管理處可依照公司營運規模，於日後逐步添購所需儲存空間，讓營運資金獲得更充分運用。」

在MES系統上線之後，瑞峰半導體又陸續將ERP⋯等，重大應用服務，安裝在HPE 3Par 8200設備、HPE ProLiant DL380 Gen9 伺服器組合而成的資訊架構上，為公司發展晶圓級封裝業務打下良好基礎，堪為其他半導體業者建構新廠房的典範。