展望新世代兆元產業　SEMI推動軟性混合電子跨領域發展

SEMI（國際半導體產業協會）舉辦「柔性科技啟動智駕創新」軟性混合電子（Flexible Hybrid Electronics，FHE）研討會，邀請來自全球前十大汽車零配件供應商佛吉亞（Faurecia）、觸控顯示技術領導廠商業成集團（GIS）、創新觸控薄膜材料業者Canatu Oy等專家，一同探討軟性混合電子在智慧汽車的技術應用與未來趨勢；SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會葉勇誼主席與李正中副主席也在會中分享委員會進程，盼攜手產業邁向跨領域發展。

軟性混合電子技術與應用領域不斷創造跨界智慧應用商機，其輕量化、可撓曲、易整合他種電子製程的特性，幫助產品在增加電子與感測功能時仍符合設計感與服貼性、並滿足動態使用時高精準度的訊號偵測。依據IDTechEX分析，軟性混合電子市場將在2027年成長至732.3億美元，而2020年至2030年排名前三的市場應用範疇為智慧零售、智慧穿戴及智慧移動。

重量級軟性電子專家開講　擘劃智駕新興技術及未來新生活藍圖

目前台灣聚焦軟性混合電子技術在智慧穿戴與智慧移動兩大場域的發展，如在健康促進方面可用於搜集準確生理訊號，以及於智慧移動領域更能使汽車設計得到全新概念的釋放，包含內裝智慧感測器、整合人機介面、模內電子技術與顯示器的先進模組化裝置。汽車是繼手機後下一個帶動創新的平台，如今各大國際車廠已廣泛運用軟性混合電子技術進行設計以增強使用者體驗，如BMW導入Shy Tech隱形科技把木紋或布料內裝表面轉變為車輛控制介面的一部分，同時亦可運用於體積輕薄及續航力長的OLED螢幕。

佛吉亞策略夥伴及供應鏈開發總監于永浩於研討會中表示：「隨著汽車製造商尋求越來越個人化的乘車體驗，顯示技術在未來數位駕駛座上扮演關鍵的發展角色。」

業成集團技術長暨執行副總陳伯綸則分享：「在傳統和新興市場中，擁有輕便、柔軟、耐衝擊特性的軟性混合電子元件持續被廣泛利用，能將像是薄膜電晶體（TFT）面板、觸控面板或其他感應系統進行功能整合，在產品外型上更能達到多樣創新。」

Canatu Oy業務副總經理Samuli Kohonen提及：「Canatu的創新專利CNB™ Carbon NanoBud碳奈米棒材料已跨領域被廣泛應用。其極佳的導電性能和光學特性，可將加熱功能應用在先進駕駛輔助系統及前車燈照明，對於未來的自動駕駛在各種氣候條件下發揮除霧除霜除雪功能，提升安全性能。」

SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會整合跨界供應鏈技術能量　汽車應用工作小組預計明年正式啟動

SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會於2018年成立，近年持續關注智慧汽車的未來發展，預計明年正式啟動汽車應用工作小組，促進台灣業者與國際大廠進行技術交流與商業合作。

SEMI-FlexTech軟性混合電子委員會副主席暨工研院電光所副所長李正中表示：「透過SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會倡議，政府現已將軟性混合電子列為重點發展項目，透過兩大方向推動產業發展。除經濟部法人研究計畫以建立學界與業界的整合驗證平台為目標外，科技部也針對運動健身及車用兩大應用，優先推動軟性混合電子技術的科專計畫。」

為因應台灣完整微電子產業鏈優勢，SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會持續促進台灣封裝、設備材料、顯示器等關鍵產業跨領域、跨供應鏈整合資源、推動多樣化生態系統，為台灣開創更多新興市場與機會。委員會也持續透過設立「標準」、「產業技術發展」等次委員會，除了預計啟動汽車應用工作小組外，健康促進工作小組也列入計畫中，期望將相關技術導入終端應用市場。

關於SEMI 國際半導體產業協會

SEMI 國際半導體產業協會連結全球 2,400 多家會員企業以及超過130 萬名專業人士，推動電子製造科學與商業發展。SEMI 會員致力創新材料、設計、設備、軟體、裝置及服務，促成更聰明、快速、功能強大且價格實惠的電子產品。Electronic System Design Alliance (ESD Alliance) 電子系統設計產業聯盟、FlexTech 軟性混合電子產業聯盟、Fab Owners Alliance (FOA) 半導體晶圓製造商聯盟及 MEMS & Sensors Industry Group (MSIG) 微機電及感測器產業聯盟都是 SEMI 的策略性合作夥伴，也是 SEMI 內部專事特定技術的社群。自 1970 年成立至今，SEMI 持續建立連結以協助會員成長茁壯、創造新市場、共同克服業界常見的挑戰。SEMI 於班加羅爾、北京、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、首爾、上海、矽谷(加州米爾皮塔斯)、新加坡、東京及美國華府均設有辦公據點。更多資訊請參訪 www.semi.org，或加入 SEMI Facebook粉絲團追蹤 SEMI 最新消息！