FUJIFILM公司宣佈將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地,新廠房預計於2026年春季啟用、規劃生產CMP研磨液*1與微影相關材料*2。既有的台南廠房(三廠)也將進行設備與產線增建,預計2024年春季新增CMP研磨液產線。總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額將高達150億日元*3(約新台幣34億)。
半導體年成長率約10%*4,預期5G/6G帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙推廣的驅動下,將進一步推升對半導體效能的需求。Fujifilm致力於行銷與生產光阻劑*5、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液*6、薄膜材料*7、Polymides*8,以及其他用於半導體前段及後段製程、影像感測器的彩色濾光片材料,以及Wave Control Mosaic光阻材料*9。除了廣泛多元的產品線外,該公司擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係,正不斷地拓展業務、在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級,如在日本新增CMP研磨液生產線、在比利時擴增Polymides生產設備,以因應半導體強勁的需求。
台灣富士電子材料新取得的新竹用地,將用以建設先進半導體材料廠房,以拓展產能、因應台灣半導體市場的快速成長。新廠房將引進最先進的生產與品保設備,做為強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途,另外也將建立新的倉儲設備,用以快速供貨、回應客戶需求。新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷,屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠,以優化廠際間的運作。位於台南三廠的新建廠房,將會增加CMP研磨液生產線及擴增其他材料之產能,以符合半導體客戶快速增長下,對在地材料供應的需求。
Fujifilm在台灣將有四個生產基地,確保能供應客戶即時且品質穩定的最先進產品。並積極主動投資以拓展、強化在地的生產、研發、品保,以因應預期的半導體成長需求。新廠與既有廠房擴增預估將創造50個在地工作機會。Fujifilm將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長,預計其電子材料事業營收將於2030會計年度達到5,000億日元(約新台幣1,133億元),未來該公司會持續透過先進半導體材料之開發與供應,努力為半導體產業之發展做出最大貢獻。
*1: 半導體表面含有硬度不一的線路與絕緣膜,CMP研磨液(Chemical Mechanical Polishing化學機械研磨)
主要用來打磨其表面
*2: 半導體微影製程中使用的顯影液、清洗液、蝕刻溶劑等
*3: 包含新建物的營建成本
*4: Fujifilm提供數據
*5: 半導體製造中繪製電路圖時,用於塗佈在晶圓表層的材料
*6: 清洗液用於除去CMP研磨液使用後產生的粒子、金屬碎屑與有機殘餘物,並保護金屬表面。
*7: 用於低介電絕緣薄膜生產的材料
*8: 一種具抗熱與絕緣特性的材料,用於半導體保護膜與重佈線層
*9: 泛指一些功能性材料,用以控制廣範圍波長的電磁(光)波,如製造數位相機、智慧型手機CMOS影像感測元件的彩色濾光片所使用的著色感光材料。
關於富士電子材料股份有限公司
富士電子材料公司(FUJIFILM Electronic Materials)總部位於日本橫濱,在全球11 個國家有設立分公司。身為特用化學材料領域中的領導者及最值得信賴的生產者之一,富士電子材料公司持續創新開發在半導體先進技術中關鍵製程所需的化學材料,透過最先進的品質系統提供可靠及穩定的供應鏈,讓合作夥伴將半導體技術推向下一個及更多個世代。我們運用最先進的技術,讓手機、電腦、醫療裝置、汽車、等對人類生活重要的產品在我們材料配方的幫助下功能更強大。
台灣富士電子材料公司(FUJIFILM Electronic Materials Taiwan)成立於1996年,目前在新竹湖口、台南善化共設有三廠,預期四廠將於2026年春季開始量產。
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