開放運算計畫未來進行式 技嘉推出ORv3規格伺服器

技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技，日前在參加開放運算計畫全球峰會（OCP Global Summit）前宣布了新款基於OCP ORv3的完整解決方案，包括針對高GPU工作負載而設計的浸沒式冷卻伺服器。此次一同推出的全新產品包括可放置2個ORv3標準的2OU節點托盤：TO25-BT0；6個全新運算節點：TO25-S10、TO25-S11、TO25-S12、TO25-Z10、TO25-Z11和TO25-Z12；針對ORv3規格的浸沒式冷卻GPU伺服器：TO15-S40、TO15-S41和TO15-Z40。

技鋼科技銷售業務副總王俊民表示：「技嘉與技鋼支持開放運算計畫的承諾可以追溯到將近十年前，從OCP v1.0產品就開始了。透過了解客戶的需求，與時俱進推動符合ORv3標準產品線的開發，不只今天，在2024年第一季還會有更多具競爭力的產品釋出，可為市場帶來一波新浪潮。」

開放運算計畫全球峰會將於10月17日至19日在美國加州聖荷西會議中心舉行，這是一個將全球先進技術和產品匯聚在一起，促進科技產業硬體創新的盛會。開放運算計畫目的為重新定義硬體，提升硬體的效率、韌性和可擴充性。技嘉將在全球峰會上設立展位支持，並為此倡議一同努力。

在開放運算計畫全球峰會#A23技嘉展位中，我們將在首次亮相的OCP ORv3機架上展示一整套解決方案：全新的節點托盤（TO25-BT0），可以容納AMD EPYC（TO25-Z11）和Intel Xeon（TO25-S12）平台的運算節點；ORv3 JBOD能在2OU機箱中安裝多達32顆硬碟，勢必能滿足重視儲存容量的客戶。

邁入運算未來式，身為浸沒式冷卻解決方案的先驅者，技嘉會展出即將推出的精巧型12U浸沒式冷卻槽A1P0-EA0，在提高效能和系統可靠性的同時，大幅減少資料中心的總能耗及成本。一同展出的伺服器為H263-S64-IAW1，這個2U 4節點的高密度伺服器可支援8個Intel Xeon處理器。此外，雖然在這次全球峰會中看不到，技嘉也早已準備好18OU容量的浸沒式冷卻槽A1O3-CC0，從浸沒式伺服器、冷卻槽、冷卻液，到相關零組件和技術專業知識，為有著各種需要的企業提供多方且完整的解決方案。

歡迎蒞臨技嘉在開放運算計畫全球峰會＃A23的展位，讓我們為您打造未來的資料中心！

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