技嘉科技於OCP全球峰會引領AI變革，驅動你我未來的生活

作為生成式AI伺服器與先進散熱技術的業界領導者，技嘉科技旗下子公司，技鋼科技參加在美國聖荷西舉辦為期三天的OCP全球峰會 (OCP Global Summit 2024)，展示各種規模資料中心與工作負載所需的最新AI硬實力。在技嘉的A26展位將呈現採用 NVIDIA GB200與網路設備所整合的機架級解決方案、以及專為NVIDIA HGX™ H200 GPU設計的液冷（DLC）伺服器等產品。

如同今年OCP全球峰會的主題「用想像力實踐你的影響力」，生成式AI應用的關鍵技術正是雲端服務業者今日最重視的解決方案，這些應用涵蓋藥物研發、語言學習及程式輔助等領域，並逐步改變我們的生活。技嘉不僅將運算資源完美融合於精心設計的伺服器中，也在綠色運算領域持續發揮重要影響力。隨著大規模雲端運算的能耗劇增，液冷伺服器成為提升能源效率的必經之路。因此，在技嘉展位上展示的G4L3-SD1伺服器，使用液冷循環系統，有效冷卻雙CPU及NVIDIA HGX H200模組內的 8顆GPU。而對於尚未準備採用液冷的資料中心，我們也展出了專為H200 GPU設計的G593-SD1氣冷伺服器，工整的系統設計布局區隔出獨立的GPU氣冷空間。這兩款伺服器為AI運算帶來卓越的效能表現，是當前市場上極具影響力的AI運算基礎架構產品。

當資料中心選擇以GPU運算叢集來追求超越單一伺服器的效能時，網路交換器的選擇至關重要。節點之間需要高速的資料傳輸和最低延遲，才能快速且高效地進行數據交換。為此，技嘉展示了NVIDIA Spectrum SN5600網路交換器，該交換器擁有64個800GbE端口，確保雲端規模基礎設施的高效運作。

此外，來賓在技嘉展位上能夠見證由36台GPU伺服器組成的 NVIDIA GB200 NVL72運算機櫃。每台伺服器皆支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片，透過NVIDIA NVLINK-C2C與兩顆NVIDIA B200 Tensor Core GPU無縫連接。Blackwell架構同樣支援NVIDIA MGX 模組化伺服器平台，並涵蓋NVIDIA GB200 NVL2的支援。技嘉過去展示的XH23-VG0 伺服器即是採用MGX模組化設計，而最新的 NVL2解決方案將能處理AI的精細訓練和推論。

這些技嘉產品和更多的新品已在OCP全球峰會亮相。不要錯過現場的精彩展示，立即註冊參加！免費註冊連結: OCP Global Summit 註冊

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關於技鋼科技

技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪 https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。