SCA 2025登場 技嘉伺服器展示未來 AI 高效能運算創新技術

作為技嘉集團旗下專注於企業級 AI 運算的子公司，技鋼科技將於 Supercomputing Asia 2025 (SCA25) 展會（3 月 11-13 日，新加坡）D5 展位隆重亮相。技鋼將展示其在液冷技術、AI 訓練與高效能運算的最新突破，並透過創新的直接液冷（DLC）解決方案，展現其對高效能與節能運算的堅定承諾。

AI 訓練液冷技術革新

本次展會的焦點之一為 NVIDIA HGX™ H200 平台，這是一款專為 AI 工作負載設計的下一代解決方案。將展示的兩款先進冷卻方案為採用直接液冷技術的 G4L3-SD1 伺服器 及氣冷G893 系列，提供企業針對高效能需求的最佳散熱選擇。

其中，G4L3-SD1 伺服器採用 CoolIT Systems 被動式水冷循環板，可有效冷卻 Intel^® Xeon^® 處理器與 8 顆 NVIDIA HGX™ H200 GPU，確保運算效能最大化並提升能源效率。技嘉伺服器憑藉工廠級驗證及完整 DLC 元件生態系統，大幅簡化液冷技術的導入，為 AI 基礎設施樹立新的擴展性與永續發展標準。

AI 與 HPC 前瞻技術突破

技嘉伺服器在 AI 與 HPC 領域持續創新，展出 G893-ZX1 伺服器，該伺服器專為 AMD EPYC™ 9005 系列處理器及 AMD Instinct™ MI325X 加速卡優化，並支援次世代 AMD Instinct™ GPU。這些氣冷解決方案為前沿研究與高效能運算提供卓越的速度、穩定性與能源效率。

GIGAPOD：助力 LLM 的大規模 AI 超級運算平台

GIGAPOD 專為大規模 AI 運算而生，採用 G893 系列與 G4L3 系列 AI 旗艦伺服器，並提供 氣冷與液冷選項，可根據需求靈活搭配 CPU 與 GPU。竭誠歡迎蒞臨 SCA25 D5 展位，與技鋼團隊交流，探索技嘉伺服器如何為 AI 研發與應用提供強大動力！

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關於技鋼科技

技鋼科技是客戶邁向數位世代的基礎架構合作夥伴與創新先驅。2023年由技嘉科技分拆獨立，我們保留了產品開發與製造的專業知識，透過專職的服務，我們追求核心競爭力的提升來供應客戶數位轉型所需的底層架構產品，涵蓋了從資料中心到邊緣的運算設備，包含支援HPC和AI等新興工作負載產品等。透過與技術領導品牌的深度合作，我們用模組化的產品設計思維來推動運算設備的上市即時性與多樣化；並以高性能、資料安全、彈性擴充和永續經營作為核心精神實現在所有推出的產品上。想了解更多關於技鋼的產品訊息，請參訪https://www.gigacomputing.com/ 或訂閱我們的電子報，來獲取更多更即時的一手資訊。