AMD(NYSE:AMD)今日於DESIGN West大會上發AMD嵌入式G系列系統單晶片(SoC)平台,此款單晶片解決方案採用AMD新一代CPU架構(代號為「Jaguar」)以及AMD Radeon™ 8000系列繪圖核心。此款AMD嵌入式G系列SoC平台的推出進一步突顯AMD於PC產業之外,聚焦高度成長市場的策略,以及對嵌入式系統的重視

嵌入式系統將智慧化功能導入我們生活中的各個新領域,從智慧型電視、機上盒(Set-top-boxes),一直到數位電子看板與資訊站。這些應用將造就更高的生產力與連網能力,預計將加速驅動環繞運算時代的到來,進而促使運算產業高度成長。在這些將開創全新運算時代的動能當中,單晶片以及系統單晶片解決方案將創造出尺寸更小、效能更高且更加省電的處理器。

AMD嵌入式G系列SoC平台為系統單晶片平台設計樹立新標竿,CPU效能比前一代AMD嵌入式G系列APU提高113%,在執行多個業界標準運算效能測試程式時的效能比Intel Atom高出125%註1。針對嵌入式的應用,全新平台還支援DirectX® 11.1、OpenGL 4.2x以及OpenCL™ 1.2註2等,支援平行處理與高效能繪圖處理,使繪圖效能較前一代AMD嵌入式G系列APU提高達20%,在執行多個業界標準繪圖效能測試程式時的效能比Intel Atom高出5倍註3。

AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業群總經理Arun Iyengar表示,AMD在處理器、繪圖以及多媒體等領域中創造出珍貴且領先業界的IP產品,這些元件與核心架構整合成無與倫比的嵌入式SoC解決方案。透過33%的體積縮小註4、功耗降低及其卓越的效能,新款AMD嵌入式G系列SoC為多元內容、多媒體及傳統作業處理表現樹立標竿,成為適用於各種嵌入式應用產品的理想選擇。

新款AMD嵌入式G系列處理器提供了卓越的每瓦效能表現,其在使用相容的低功耗x86架構產品時,每瓦功耗可在9瓦至25瓦間視使用需求調整註5。其產品特色包括:
• 支援企業級錯誤校正編碼(Error-Correction Code;ECC)的記憶體
• 可承受於-40°C到+85°C溫度範圍的工業環境中使用雙核、四核處理器
• 整合媲美獨立顯示效能的AMD Radeon™繪圖晶片,以及
• I/O輸入輸出控制

AMD嵌入式G系列SoC整合了許多專屬資源而造就出卓越的效能,搭配各種共用資源,協助降低功耗與晶粒空間(die space),並為開發者提供充裕的彈性,運用相同的機板設計與系統軟體堆疊(Soft Stack)來開發各種應用程式,歸因於新SoC的擴充性設計;同時,AMD嵌入式G系列SoC整合獨立顯卡等級的繪圖晶片,故能支援以往需要另外一顆繪圖處理器來執行的應用程式。另外AMD嵌入式G系列SoC平台使用新的CPU架構,協助廠商深入開發嵌入式或「無顯示」(headless)系統,能運用在沒有螢幕、監視器或輸入裝置,且不需要繪圖解決方案的環境。

Semicast Research首席分析師Colin Barnden表示,網際網路正全面滲透從工作、居家以及兩者之間的行動環境等各個生活層面,因此裝置更需要高效能、I/O連網能力、更小尺寸封裝的節能效益。而透過AMD的新款SoC設計,AMD嵌入式G系列平台帶來高效能、小尺寸、低耗電以及完整I/O傳輸整合的完美組合,打造出更微型化的嵌入式設計、低溫與高效率的運作並簡化建置的需求。AMD結合x86 CPU以及AMD Radeon繪圖晶片的威力,並將I/O連結能力亦整合在同一晶片內,效能表現大幅超越競爭對手。

AMD嵌入式G系列SoC支援Windows Embedded 8以及Linux作業系統,專為各式各樣嵌入式應用量身打造,包括工業控制與自動化、數位電子看板、電子遊戲系統、中小型企業儲存、IP網路電視、醫療與網路設備以及數位機上盒(set-top-boxes)等。AMD嵌入式G系列SoC平台將於2013年第2季全面出貨,AMD將為廣大的產業生態系統提供領先業界的嵌入式解決方案,搶攻其鎖定的應用市場,為搭載AMD 嵌入式G系列SoC產品的廠商提供支援並且/或是發表產品。

對開發者的支持與產品特色:
多家開發者正運用AMD嵌入式G系列SoC建置各種遠端管理、虛擬化以及安全防護功能,協助降低部署成本,並透過以下技術針對其搭載AMD嵌入式G系列SoC平台提高安全性與可靠程度:
• 支援DASH 1.1標準的AMD DAS 1.0
• AMD虛擬化技術(AMD Virtualization™ technology)
• 支援可信任平台模組(TPM)1.2

新一代CPU核心
• 新一代「Jaguar」核心架構具創新、可分享L2 Cache設計
• 企業級錯誤校正編碼以及更快速的記憶體支援

卓越的每瓦AMD Radeon™繪圖表現
• 提升Universal Video Decode(UVD)3硬體加速技術(支援H.264、VC-1、以及MPEG2等格式),以及前一代AMD嵌入式G系列APU所不支援的影片新編碼功能
• 提升省電效的時脈閘控帶來更低的整體功耗

先進的GPU支援平行處理與高效能繪圖卡
• 支援工業控制與自動化、通訊以及其他重量級處理器應用程式的異質化運算: OpenCL支援CPU和GPU的平行處理,利於此領域中的應用開發
• 繪圖卡(DirectX 11與OpenGL)及雙獨立顯示器(dual independent display);高解析度帶來卓越的視覺體驗
• 先進的繪圖API增加軟體開發選項並延長應用程式的生命週期

低功耗與高效能設計的理想平台
• 在工業控制與自動化方面:OpenCL API帶來低功耗與異質化運算優勢,讓X86 CPU核心運用內顯GPU充分發揮256 GFLOP的運算效能註6
• 在數位電子看板方面: 搶眼、高解析度多媒體內容,能透過各種顯示技術(包括DP、HDMI™、VGA、LVDS)呈現在使用者面前
• 在電子遊戲機方面: 專屬的硬體加速引擎能執行影片解碼(UVD)與編碼(VCE),以及數位內容管理(SAMU)。
• 針對中小型企業儲存(SMB storage):小機體中的高效能SoC搭配各種內建USB與SATA I/O,讓開發者以無風扇設計降低系統成本。

參考資料
• 了解更多關於AMD嵌入式G系列SoC平台
• 閱讀AMD嵌入式G系列SoC部落格
• 觀看AMD嵌入式G系列SoC的影片簡介
• 於AMD嵌入式開發者網站取得更多技術支援
• 更多關於AMD嵌入式產品資訊,請瀏覽AMD嵌入式產品分頁

關於AMD
AMD(NYSE:AMD)是一家創新半導體設計公司,透過將極具開創性的AMD APUs產品應用於眾多運算裝置上,開創生動鮮明的數位體驗新世代。 AMD伺服器運算產品專注於發展業界領先的雲端運算技術與虛擬化環境。AMD卓越的繪圖技術為遊戲機、個人電腦及超級電腦提供強大的支持。欲瞭解更多訊息,敬請瀏覽 http://www.amd.com

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資深專員
Tel: 2577-2100 EXT.829
Email: Deliacy.yeh@eraogilvy.com



註1: AMD GX-415GA的測試分數為209分,AMD G-T56N分數為98,Intel Atom D525分數為93,這些成績是基於Sandra Engineering 2011 Dhyrstone、Sandra Engineering 2011 Whetstone以及EEMBC CoreMark Multi-thread等效能測試程式的結果所計算出的平均值。 AMD G-T56N系統組態為使用iBase MI958主機板, 4GB DDR3記憶體並內建繪圖晶片。AMD AMD GX-415GA 系統組態為使用AMD 「Larne」參考設計機板,4GB DDR3記憶體並內建繪圖晶片。Intel Atom D525系統組態為使用微星MS-A923主機板,搭配平台內建1GB DDR3記憶體與繪圖晶片。以上所有系統於Windows® 7 Ultimate作業系統中進行Sandra Engineering,以及版的Ubuntu11.10版本進行EEMBC CoreMark效能測試。 EMB-37

註2:目前有以下作業系統支援OpenCL 1.2 : Microsoft Windows Vista、Microsoft Windows 7、Microsoft Windows Embedded Standard 7、Microsoft Windows 8 classic mode、Microsoft Windows Embedded Standard 8、Linux(須安裝Catalyst驅動程式)。目前有以下作業系統支援OpenGL 4.2: Microsoft Windows Vista、Microsoft Windows 7、Microsoft Windows Embedded Standard 7、Microsoft Windows 8 classic mode、Microsoft Windows Embedded Standard 8、Linux(須安裝Catalyst驅動程式)。後續支援項目將適時公布。

註3:AMD GX-415GA的測試分數為864分,AMD G-T56N分數為724、Intel Atom D525分數為162,這些數據是基於3DMark06 1280x1024以及PassMark Performance Test 7.0 2D Graphics Suite 效能測試結果的平均值。AMD G-T56N系統組態為iBase MI958 主機板,4GB DDR3記憶體及內建繪圖晶片。AMD GX-415GA系統組態為AMD「Larne」參考設計機板,裝有4GB DDR3記憶體與內建繪圖晶片。Intel Atom D525 系統組態為微星MS-A923主機板,平台內建 1GB DDR3記憶體與內建繪圖晶片。上述所有系統執行Windows® 7 Ultimate作業系統並支援DirectX 11.0技術。

註4:計算公式: AMD G系列SOC FT3 BGA封裝尺寸24.5mm x 24.5mm = 600.25 mm2 SOC;AMD G系列APU FT1 and Controller Hub 雙晶片平台:19mm x 19mm + 23mm x 23mm = 890 mm2;33%效能提升. EMB-40

註5:低功耗x86微處理器的規格包括: GX-420CA @ 25W TDP(測得分數19); GX415GA @ 15W(25)、GX217GA @ 15W(17)、GX210HA @ 9W(20)、G-T56N @ 18W(12)、G-T52R @ 18W(7)、G-T40N @9W(14)、G-T16R @ 4.5W(19)、Intel Atom N270 @ 2.5W(20)、 Intel Atom D525 @ 13W(9)、Intel Atom D2700 @ 10W(12)以及Intel Celeron G440 @ 35W(5)。效能評測分數是基於以下效能測試程式分數的平均值:Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark® 06(使用解析度為1280 x 1024)、PassMark Performance Test 7.0 2D Graphics Mark以及EEMBC CoreMark多重執行緒模式。所有受測系統為執行Windows® 7 Ultimate作業系統,進行包括Sandra Engineering、3DMark® 06以及Passmark等程式的測試。所有系統執行Ubuntu11.10版本進行 EEMBC CoreMark程式的測試。以上所有組態的系統使用DirectX 11.0。AMD G系列APU系統組態使用iBase MI958主機板,4GB DDR3記憶體與內建繪圖晶片。所有AMD G系列SoC系統採用AMD 「Larne」 參考設計機板,4GB DDR3記憶體與內建繪圖晶片。Intel Atom D2700受測系統組態為捷波Jetway NC9KDL-2700 主機板、4GB DDR3記憶體及整合繪圖晶片。Intel Celeron系統組態採用微星H61M-P23 主機板,4GB DDR3記憶體與內建繪圖晶片。Intel Atom N270系統組態為微星 MS-9830主機板,最高支援1 GB DDR2記憶體(http://download.intel.com/design/intarch/manuals/320436.pdf)。Intel GM945晶片、Intel Atom D525測試系統內含微星MS-A923主機板,平台包含1GB DDR3記憶體與內建繪圖晶片。


免責聲明
本新聞稿件中涉及AMD的前瞻性陳述、AMD未來策略與產品,新產品納入產品線的時機以及新產品的特色功能,AMD將在高度成長的消費市場區隔獲勝的能力,AMD新的技術合作夥伴關係所帶來的利益,以及其未來產品採用AMD產品的時機,皆基於美國1995年《私人證券訴訟改革法案》(U.S. Private Securities Litigation Reform Act)「安全港」(Safe Harbor)條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「相信」、「期望」「可能」、「將會」、「應該」、「尋找」、「預計」、「計畫」、「估計」、「預期」、「預估」、「將」,以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期,僅反映本文件發布時的情況,且涉及到許多風險與不確定因素,可能會導致實際結果與預期存在重大差異的風險和不確定性。風險方面包括英特爾的定價、市場行銷和折扣計畫、產品搭售、標準設定、新產品推出或其他可能對企業既有規劃造成負面影響的活動;公司可能無法研發、發表、以及推出新產品與技術,以成熟的良率,及時推出符合市場需求的產量;第三方晶圓代工供應商將無法以即時且有效的方法轉移AMD以先進技術製造出的產品,或以具競爭力的技術製造出足夠數量的產品;公司所需的晶圓少於2012年同意向GLOBALFOUNDRIES公司(GF)購買的固定晶圓數量,或GF因遭遇困難而大量減少在每個晶圓生可生產具有正常功能的晶片數量;顧客停止購買AMD的產品,或減少對公司產品的需求或業務;公司無法維持在研發方面的投資水準,藉以維持競爭力;在產品組合方面,市場對AMD產品與技術的需求成長出現意外的變化,可能在特定時間能滿足需求,或需求出現下滑;AMD將需要額外籌募資金,無法以優惠的條件募集資金,或完全籌不到資金;全球市場業務及經濟狀況並未獲得有效的改善或者惡化,導致需求量低於目前的預期;因國內外政治或經濟環境不穩定

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