隨著Intel在今年5月發表採用Haswell-EX架構的最新第3代Xeon E7處理器,各大伺服器廠商也隨之更新了高階伺服器產品線,這款ProLiant DL580 Gen9便是搭載了第3代Xeon E7處理器的HP最新款4路伺服器,在上一代DL580 Gen8的基礎上,不僅更新了處理器與記憶體規格,並首度引進了NVMe儲存介面,可提供更多樣化的磁碟裝置與更大的儲存容量

 

 ProLiant DL580 Gen9基本組成 

HP今年新推出的DL580 Gen9,沿用了上一代Gen8的機箱設計,同樣由CPU記憶體抽屜(CPU Memory Drawer),與機箱等兩大單元組成。

CPU記憶體抽屜當中含有處理器、記憶體、風扇模組與位於底部的5個磁碟機槽,顧名思義是以抽屜的型式,安裝在機箱塢前端的框架中,使用者透過把手與卡榫很容易地便能從機箱塢中,將整個CPU記憶體抽屜單元抽出。

至於機箱則分為前後兩段,前段是用於容納CPU記憶體抽屜的機箱塢框體與5個預留的磁碟機槽,後段則容納了I/O介面與電源供應器,包括提供系統管理功能、磁碟介面與管理埠的SPI板、PCIe擴充槽主機板,以及可容納4組電源供應器的電源供應器槽。除了PCIe擴充槽主機板是固定在機箱內,其他元件都可以免工具拆卸。

 

HP旗下效能密度最高的頂級機架式伺服器

DL580是HP ProLiant機架式伺服器家族中,僅次於8路架構DL980的高階機型,採用4路處理器架構,搭配4U高度的機箱,強調運算效能與安裝介面卡的擴充性。

DL580與DL980都是採用Xeon E7處理器的高階伺服器,就處理器插槽數量與機箱容積來說,4路處理器與4U機箱的DL580要低於8路處理器與8U機箱的DL960,不過DL580系列更新較快,已支援了核心數與時脈頻率更高的第2或第3代Xeon E7處理器,不像DL980仍停留在第一代Xeon E7處理器。

同時DL580的磁碟槽與PCIe擴充槽配置也更緊緻,無論效能密度還是記憶體配置密度、磁碟密度、PCIe擴充槽配置密度都更高。

DL580在4U機箱內就能提供10個2.5吋SFF磁碟槽、96組DIMM記憶體插槽與9個PCIe擴充槽,相較下,DL980坐擁大了一倍的8U機箱,卻只提供8個2.5吋SFF磁碟槽、128組DIMM記憶體插槽,以及16個PCIe擴充槽。

而新發表的DL580 Gen9,又藉由引進最新一代Xeon E7處理器,擴展了可擴充的處理器核心數,進一步擴大了運算密度上的優勢,在4U機箱內可提供最多72個處理器核心與6TB記憶體,是講求效能密度應用需求的用戶首選。相較下,搭配了8U高度機箱的DL980,也不過能提供最多80個處理器核心與4TB記憶體而已。

 

 ProLiant DL580 Gen9徹底解剖—CPU記憶體抽屜 

DL580 Gen9的CPU記憶體抽屜單元,由前往後分別容納了散熱風扇模組、記憶體盒與處理器插槽等3大元件,整個單元可從機箱塢中獨立抽出。

 

升級最新Xeon E7處理器平臺

DL580 Gen9是DL580最新一代產品,從機箱外觀、內部機構到系統組態規格來看,幾乎都完全沿用了上一代Gen8的設計。

DL580系列從2010年發表的Gen7,到2014年推出的Gen8之間,經歷了一次較大幅度的機構設計調整,從機箱塢模組、風扇、記憶體盒模組到磁碟機槽的配置都有顯著的更動,而Gen9的推出時間與Gen8相距較近,更新重點便不在機箱的機構設計上,而在於處理器型式的升級。

DL580 Gen9的機箱與各部機構,與上一代Gen8基本是完全一樣的,但透過引進Haswell-EX架構的第3代Xeon E7處理器,效能有相當程度的提高。

第3代Xeon E7 v3的最高時脈,雖然稍低於上一代的Xeon E7 v2,只到3.2GHz,略低於Xeon E7 v2最高時脈版本的3.4GHz,但Xeon E7 v3最大核心數可達到18核與36執行緒,比Xeon E7 v2最大的15核與30執行緒多出20%。

除了核心數增加外,Xeon E7 v3的L3快取記憶體容量,也從Xeon E7 v2的12~37.5MB,擴大到20~45MB,有助於改善高負載運算環境下的效能。

Xeon E7 v3另一重要更新,在於可支援DDR4記憶體,不僅更省電,而且可以支援更高的作業時脈。以DL580配備的記憶體來說,上一代Gen8使用的DDR3記憶體模組最高作業頻率只到1600MHz,而Gen9使用的DDR4記憶體模組則能支援到1866MHz,亦有助於改善效能。

如同上一代DL580 Gen8,DL580 Gen9的DIMM記憶體模組也包括了Registered(RDIMM)與Load Reduced(LRDIMM)兩種型式,都是透過使用內建暫存器(Register)來改善資料傳輸穩定性的記憶體技術,RDIMM只有控制訊號和位址訊號進入暫存器,LRDIMM則把資料訊號也放入暫存器緩衝,但由於兩種記憶體的運作機制不同,所以不能混用。

新一代DL580 Gen9推出初期,與上一代Gen8一樣都只支援最大32GB的記憶體模組,所以系統最大記憶體容量是3TB。不過若搭配下半年新推出的64GB記憶體模組,無論Gen8或Gen9,都能將最大記憶體組態翻倍達到6TB。

 

 ProLiant DL580 Gen9徹底解剖—機箱 

DL580 Gen9的機箱可以分為前後兩段,前段是用於容納CPU記憶體抽屜單元的機箱塢,後段是容納I/O介面主機板、擴充介面卡與電源供應器的區域。其中電源供應器是熱抽換架構,其餘元件則必須關閉電源、打開機箱上蓋板後,才能拆裝。

 

引進NVMe儲存介面

DL580 Gen9的儲存組態與上一代Gen8基本一致,核心都是嵌在系統週邊內部互連板(SPI board)上的HP Smart Array P830i RAID控制器,這是P830 RAID卡的嵌入式版本,可提供12Gb SAS介面連接功能,以及包括RAID 1、10、5、50、6、60等多種層級的RAID控制功能。

DL580 Gen9機箱的磁碟槽組態也和上一代Gen8相同,基本預設是位於CPU記憶體抽屜單元底部的5個2.5吋SFF磁碟槽,用戶可選購額外的磁碟背板,在機箱底部另外擴充5個SFF磁碟槽,達到最大10個磁碟槽的組態。透過後端的P830i RAID控制器,這10個磁碟槽可以選擇安裝12Gb或6Gb規格的SAS介面硬碟或SSD,或是SATA介面的SSD。

除了前述沿用自Gen8的基本儲存組態外,DL580 Gen9的儲存組態另有3項規格升級。

首先是P830i RAID控制器附帶的Flash寫入快取備援模組(FBWC)有2GB與4GB兩種可選,而上一代Gen8的P830i控制器最初只有2GB FBWC可用。

其次是支援更大容量的磁碟機,Gen8只支援最大1.2TB的硬碟或1.6TB的SSD,而Gen9則支援最大2TB的硬碟或3.84TB的SSD。

然而前述兩點都不算是Gen9與Gen8本質性的差異,Gen8可以很容易地升級到相同規格,例如目前Gen8的P830i也已經有4GB FBWC可選。Gen9在儲存架構方面最大差異是支援了NVMe介面,Gen9的磁碟背板是升級後的新版本,除了支援SAS與SATA外,還可支援NVMe PCIe介面的2.5吋SSD,效能比SAS或SATA介面的SSD更高一階。

支援NVMe介面,也是HP最新一代Gen9 ProLiant伺服器的共通特色,包括DL360、DL380、DL560、DL580與ML350等伺服器的Gen9版本,都能支援NVMe介面的SSD,但適用的SSD容量稍有不同。

HP為DL580 Gen9提供的是5臺1.6TB NVMe PCIe SSD的選購選項。如果是2U款式的DL380 Gen9,用戶還能選用2TB版本的NVMe SSD。

沿用HP標準伺服器管理架構

在系統管理部分,DL580 Gen9沿用了HP ProLiant伺服器的標準架構,適用於HP原有的各式伺服器管理工具。

這些工具中較重要的包括iLO 遠端管理系統,透過開機登入的Intelligent Provisioning伺服器組態設定與作業系統部署工具,用於韌體與驅動程式更新的Smart Update Manager工具,適用於部署在行動裝置上、用於遠端管理的iLO Mobile App工具程式,還有透過網頁的Insight Online遠端追蹤管理服務等,任何操作過HP伺服器管理工具的用戶,都能很快地上手DL580 Gen9的系統管理。

 

 DL580 Gen8與DL580 Gen9規格的比較 

 

產品資訊

HP ProLiant DL580 Gen9

●建議售價:廠商未提供

●原廠:HP Enterprise

●網址:www8.hp.com/tw

●電話:0800-236-686

●機箱尺寸:4U

●處理器:Intel Xeon E7-4800/8800 v3

●記憶體:最大6TB

●硬碟容量:2.5吋SAS×10

●內建RAID控制卡:Smart Array P830i

●網路卡:10GbE×2+ 1GbE×4,或10Gb CNA×2+FDR InfiniBand×2

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商。】


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