在機箱內整合直接水冷技術，聯想推出1U雙節點模組化伺服器

早在2012年，IBM與德國萊布尼茲超級電腦中心（Leibniz Supercomputing Centre，LRZ）共同合作，研發出採用熱水冷卻技術Aquasar的超級電腦SuperMUC，並於該年7月正式啟用。

而到了2017年底，LRZ又和聯想公司的資料中心事業群、英特爾宣布，將於2018年推出新一代超級電腦SuperMUC-NG，根據當時的規畫，裡面搭配近6,500臺聯想新推出的高密度伺服器ThinkSystem SD650，而這些設備裡面採用的運算架構，是英特爾Xeon Scalable系列處理器的Xeon Platinum系列，以及Omni-Path高速互連網路，而整體運算能力可望達到26.7 PFLOPS的規模。

該款機型的最大特色，就是採用了直接水冷（Direct Water Cooling），這套由聯想本身所發展的液態散熱技術稱為Neptune，是直接整合在運算節點內部（Direct to Node，DTN），而且是以溫水來冷卻（Warm Water Cooling），使用的水溫最高可達到攝氏50度。

這意味著用戶不需將機房室溫控制在很低的狀態，也能單靠伺服器本身的水冷機制散熱，而能大幅節省空調所需電力。聯想表示，基於上述的伺服器冷卻設計，在熱量移除的效率上，可達到85％到90％，而整體資料中心能源成本的降低幅度上，最高可達到40%。同時，機房環境也因為伺服器採用水冷而非單靠風扇來降溫，因此變得更安靜，未來，若要擴充實體伺服器的部署規模，也不需要加裝空調系統。

聯想在2018年來臺舉行的人工智慧高峰會，曾展示ThinkSystem SD650這款伺服器的機箱內部設計。從我們拍攝的現場畫面來看，可以知道這裡分為兩臺運算節點，每臺節點各有兩顆處理器（上面有專用的CPU導熱殼、水冷板），以及12個記憶體插槽（其實有16個，保留4個不用）。
而所謂的直接水冷（Direct Water Cooling，DWC）是將冷卻水的循環直接穿透水冷板的方式，貫通伺服器內部的處理器導熱殼、記憶體與其他發熱的元件，將散出的熱量帶出去。

在美國達拉斯舉行的SC18大會上，我們再度看到聯想展示ThinkSystem SD650，不過此次的重點似乎是n1200機箱背部的設計，以及突顯他們發展的直接水冷技術Neptune。
根據聯想的產品文件資料的說明，用來幫每臺運算節點降溫的水，來自於配冷單元（Chiller Distribution Unit，CDU）提供的冷卻水歧管（Water Manifold），每個歧管連接一臺機箱，而且直接連至進水管和出水管的接頭，如此可讓每臺運算節點，從機箱插槽當中，安全、可靠地接取、輸送冷卻水。

而在產品的外型尺寸上，SD650本身是一臺1U高度、全寬尺寸的模組化伺服器，而且，在如此侷促的空間內，還同時容納了兩臺2路的運算節點。而當中的每一臺節點，內建1個GbE網路埠，可安裝2個Xeon Scalable系列處理器（最大可提供28顆核心）、12支DDR4記憶體（最大可搭配到768GB）、2臺2.5吋SATA SSD或1臺NVMe SSD（還可選購M.2擴充卡，可置入1臺或2臺M.2 SSD），以及1張PCIe 3.0 x16介面卡與1張夾層網卡（ML2）。

此外，這臺伺服器搭配的機箱，是6U高度的NeXtScale n1200 Enclosure，當中可置入12臺SD650，因此，整座機箱最多可提供24顆處理器、9TB記憶體、24臺SSD或12臺NVMe SSD、24臺M.2 SSD。

若以每U、半寬尺寸來看單位運算核心數量，n1200若是搭配上一代1U半寬的機型NeXtScale nx360 M5，因為當中採用的處理器Xeon E5-2600 v4系列，整臺伺服器最多可提供44顆核心，而1U全寬、雙節點的SD650因為搭配的是Xeon Scalable系列處理器，當中的單臺運算節點最多可達到56顆核心。

產品資訊

聯想ThinkSystem SD650
●原廠：聯想00801-601-372
●建議售價：廠商未提供
●外型與運算架構：1U、雙節點
●機箱型號與尺寸：NeXtScale n1200 Enclosure，6U（447 x 263.3 x 914.5公釐），可搭配6臺電源供應器、10臺風扇模組
●處理器：每臺節點2顆Xeon Scalable系列
●記憶體：每臺節點12個DDR4插槽，最大768GB
●儲存配置：2臺2.5吋SATA SSD或1臺2.5吋U.2 NVMe SSD
●網路介面：1個GbE埠
●擴充介面：1個PCIe x16全高半常介面卡

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】