2U機箱提供512核心，Dell多節點伺服器支援AMD三代EPYC

在2019年8月，AMD發表第二代EPYC處理器，一個月之後，Dell EMC發表多款採用這套運算平臺的PowerEdge伺服器機型，10月戴爾科技集團在臺舉行發表會，一口氣展出R6515、R6525、C6525、R7515等4款機型，並預告R7525將於2020年上市。

而在2021年3月15日，適逢AMD發表第三代EPYC處理器，兩天後，Dell EMC也宣布上述5款機型，皆可與其搭配，並且新推出1款新機型XE8545。而在3月底，戴爾科技集團也召開產品發表會，展出這6款機型。

上述產品當中，同樣主打GPU優化的有兩款，分別是XE8545、R750xa，我們接下來要介紹的C6525，同樣可以搭配GPU。

就產品組成架構而言，C6525與先前我們報導的另一款主打高效能運算的多節點伺服器C6420，有不少共通點。例如，兩者同樣都採用2U機箱，可容納4臺2路運算節點，每臺運算節點可安裝16支DDR4記憶體、2臺NVMe固態硬碟，整臺機箱可安裝可存取24臺2.5吋硬碟或12臺3.5吋硬碟，然而因為搭配的處理器平臺不同，也使得整體系統資源的組態配置上，出現了一些差異。

例如，C6525採用AMD EPYC處理器（單顆CPU最多64顆核心），單臺運算節點最多可搭配到128顆核心，整臺伺服器可提供512顆核心，記憶體存取速度現可支援到3200 MT/s，I/O擴充介面可支援PCIe 4.0，而且可安裝一張單寬尺寸的GPU加速卡。

在Dell EMC本次在臺展示的C6525，特別挑選的是氣冷的配置，而上次他們在2017年發表C6420，則是以水冷為主，我們在2018美國超級電腦大會（SC18），也曾看到他們展示。

C6420採用英特爾第二代Xeon Scalable處理器（單顆CPU最多28顆核心），單臺運算節點最多可搭配到56顆核心，整臺伺服器可提供224顆核心，記憶體存取速度現可支援到2933 MT/s，I/O擴充介面可支援PCIe 3.0。

若是對上近期即將問世的C6520，那會是如何呢？根據Dell EMC網站初步揭露的規格來看，C6520同樣是2U、4臺2路運算節點的配置，由於搭配英特爾第三代Xeon Scalable處理器（單顆CPU最多40顆核心），因此，每臺節點可提供80顆核心，整臺伺服器可提供320顆核心，而在記憶體存取速度，可支援到3200 MT/s，同時，I/O擴充介面終於可支援PCIe 4.0，並能安裝1張短版（半高尺寸）GPU加速卡。

產品資訊

Dell EMC Power Edge C6525
●原廠：Dell EMC
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸與組成架構：2U、4節點
●處理器：2顆AMD第二代EPYC系列或第三代EPYC系列
●記憶體：16個DDR4插槽，最大可安裝到2TB
●硬碟容量：前端12臺3.5吋硬碟或24臺2.5吋硬碟，內部1臺或2臺M.2 SATA固態硬碟（BOSS PCIe儲存卡）、SD記憶卡
●網路埠：1個GbE
●擴充介面：2個PCIe 4.0 x16、1個PCIe 4.0 x16（OCP 3.0）、PCIe 3.0 x8（M.2），可選購OCP 3.0網路卡、單寬尺寸GPU

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】