代號為Ice Lake的第三代Xeon Scalable系列處理器,在2021年4月正式推出,當時有多家伺服器廠商響應發表新機型,例如,思科推出C220 M6、C240 M6、B200 M6;Dell EMC在3月預告5月將推出5款PowerEdge機型,分別是:C6520、MX750c、R750、R750xa、R650;HPE宣布推出HPE ProLiant Gen10 Plus,當中的DL360、DL380、DL110等機型率先採用,同時,他們的Apollo 2000 systems、Synergy 480 systems、Edgeline Converged Edge Systems、Cray EX supercomputers也都將採用。
聯想也是其中之一,他們發表了ThinkSystem v2系列伺服器,全都採用英特爾第三代Xeon Scalable處理器,內建PCIe 4.0的I/O介面,當中囊括了4款支援主流應用的機型,以及4款專攻HPC與AI最佳化應用的伺服器,而在今年9月初舉行的Lenovo TW Accelerate通路展望大會,聯想也首度在臺公開展示這批原本去年就應該亮相的多款新機型。
我們這次要介紹的機型,主要是2U尺寸的2路伺服器ThinkSystem SR650 V2,適用於中小型企業、大型企業、代管雲端服務供應商,可提供相當大的規模延展性、彈性的儲存與I/O配置,足以因應關鍵業務應用的工作負載。同時,它也能搭配英特爾持續性記憶體Optane Persistent Memory 200系列(Optane PMEM 200),對於資料庫與虛擬機器的部署,可增進執行效能與負荷容量,而在網路介面的部分,它也能支援PCIe 4.0介面的高速網路卡,可減少資料傳輸瓶頸。
相較於2017年6月推出的上一代機型SR650,除了採用的處理器、PCIe介面、持續性記憶體的不同,SR650 v2最大特色是可搭配數量更多的硬碟與記憶體,聯想表示,這款機型相當適合用來建置超融合基礎架構(HCI),以及軟體定義儲存系統(SDS)。
基本上,SR650 v2最多可容納40臺2.5吋硬碟(前24中8背8),或是20臺3.5吋硬碟(前12中4背4),若需要搭配大量NVMe固態硬碟,最多可裝載32臺(需搭配NVMe交換器介面卡)。若是作業系統啟動磁碟,我們可在機箱安裝2張M.2固態硬碟,或在機背安裝2臺7公釐厚度的固態硬碟,建立RAID 1備援。而早先推出的SR650最多可容納24臺2.5吋硬碟加上2臺3.5吋硬碟,或是14臺3.5吋硬碟(前12背2)。
記憶體的部分,SR650 v2可安裝32支DDR4-3200記憶體,若全部採用256 GB容量的DDR4記憶體,整臺伺服器能搭配到8 TB,若採用16支256 GB容量的DDR4記憶體,以及16支512 GB容量的Optane PMEM 200持續性記憶體,整臺伺服器可搭配到12 TB。至於SR650可安裝24支DDR4-2933記憶體,若全部採用128 GB容量的DDR4記憶體,整臺伺服器能搭配到3 TB,若採用12支128 GB容量的DDR4記憶體,以及12支512 GB容量的Optane PMEM 200持續性記憶體,整臺伺服器可搭配到7.5 TB。
而在I/O擴充介面的部分,SR650 v2內建8個PCIe 4.0插槽、1個OCP 3.0插槽,以及1個已接線的HBA/RAID卡,若要安裝GPU,機箱內可安裝8張單寬尺寸加速卡或3張雙寬尺寸加速卡;SR650則提供7個PCIe 3.0插槽,其中1個只能用於安裝RAID卡。
產品資訊
聯想ThinkSystem SR650 v2
●原廠:聯想
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸:2U
●處理器:2顆英特爾第三代Xeon Scalable系列(最多可提供40核心)
●記憶體與最大容量:32個DDR4-3200插槽,最大可安裝到8TB(32支256 GB記憶體)、12 TB(16支256 GB記憶體加上16支512 GB Optane Persistent Memory 200)
●硬碟最大容量:最多可安裝20臺3.5吋硬碟或40臺2.5吋硬碟
●網路埠:外形為OCP 3.0,可選用2埠或4埠GbE、10GbE、25GbE
擴充介面:8個PCIe 4.0、1個PCIe短版4.0 x16
●GPU配置:8張單寬尺寸GPU或3張雙寬尺寸GPU
●電源供應器:2臺1800瓦(80 PLUS Platinum)
【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】
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