採用AMD EPYC 9004系列處理器，Dell推4款機架伺服器

在2022年11月上半AMD搶先推出第四代EPYC處理器平臺，有多家伺服器廠商宣布推出與其搭配的機型，Dell也是其中一家，發表第16代PowerEdge系列首波登場的機型：R7625、R7615、R6625、R6615等，而且他們月底在臺灣召開記者會，也公開展出這4款伺服器，按理來說，此時應該等於向市場昭告開始販售或即將販售，然而，Dell當時發出的新聞稿預告上市時程竟是2023年2月，令人詫異。

為何要等這麼久？由於Dell在AMD舉行的發表會曾表示，新一代機型將支援E3.S外形的硬碟，能使伺服器可容納的最大硬碟數量提升60％，因此，我們推測這有可能是Dell PowerEdge新一代伺服器上市遲延的原因之一，不過，隨著英特爾在2023年1月發表第四代Xeon Scalable處理器平臺，Dell在一週之後發出新聞稿，預告搭配英特爾最新處理器的機型R760，預計在2月開始供應。巧的是Dell支援兩大伺服器平臺的新機型上市時程，居然都落在2月，顯然是有意為之的安排，但原因並未公開。

而在2023年初的這幾個月，關心新款伺服器的人們，也持續關注Dell是否從各種公開管道釋出相關消息。

以YouTube影片而言，在Dell Quick Resource Locator頻道上，1月7日出現多支R7625的硬體元件安裝與卸除教學短片；2月18日此頻道出現的新產品教學短片，主角分別是MX760c與R660，皆為採用第四代Xeon Scalable的新款模組化運算節點與伺服器機型，先前Dell並未公開談及這兩款機型的資訊；到了2月24日，這裡出現關於R760的教學影片。Dell Technologies的YouTube頻道也有一些跡象，像是1月17日出現兩支關於PowerEdge MX760c的介紹影片。

而在Dell Technologies Blog部落格中，2月23日出現該公司行銷總監Peter Waugh的文章，當中宣告R7625、R7615、R6625、R6615開始供貨。我們則是在228連假期間，發現Dell在網站公開新款伺服器規格與技術指南，而且，將這些機型名稱前面冠上New做為區別，以R6625為例，該公司在其網站稱為New PowerEdge R6625。

面對這4款可搭配AMD第四代EPYC處理器的機型，其中的R6625最令我們好奇。因為在1U尺寸機箱當中，若能置入2顆內建96顆運算核心的中央處理器，固然帶來極高密度的運算資源配置，然而，在空間相當狹隘的機箱裡面，該如何以氣冷來因應兩顆熱設計功耗（TDP）最高達360瓦的處理器散熱需求？這相當考驗伺服器廠商的相關元件配置方式。

答案或許可以在4款新機型的技術指南文件找到，因為，當中提到了幾個共通特點，像是：系統元件的擺設與陳列都是經過設計，能以最少的耗電量提供最大的氣流，並能涵蓋關鍵元件的冷卻；提供廣泛的散熱管理能力——可基於全部的系統元件溫度感測器所提供的幾個不同反應模式，以及系統設定組態的資產配置，來調節風扇轉速，而溫度監控的範圍包含處理器、記憶體模組、晶片組、硬碟、進氣口周圍、OCP外形的擴充介面卡；在風扇速度的控制方式上，也提供開放式循環與封閉式循環等兩種，前者能基於進氣口周圍的溫度來決定風扇轉速，後者則採用所收集到的溫度回饋資訊來決定。

以系統元件排列方式來看，R6625與上一代同為1U、2路配置的機型R6525相比，最顯著的差異應該是記憶體插槽從32個減為24個，這或許是為了挪出更多空間讓空氣更便於流動，或是處理器罩上散熱座之後的外形變大，不過，若單從機箱內部擺設照片來看，R6525的記憶體排列仍然相當緊緻。

風扇款式的部分，這批PowerEdge新機型的搭配，也和既有機型存在一些差異。例如，R6625與R6615最多均可採用4組標準型或高效能金級的雙風扇模組（上代機型R6525採用4組標準型、高效能銀級或高效能金級的單風扇模組，R6515採用3組標準型或高效能型的雙風扇模組）；R7625與R7615最多均可採用6組高效能銀級或高效能金級的雙風扇模組（上代機型R7525採用6組標準型、高效能或超高效能的單風扇模組，R7515採用6組標準型或高效能型的雙風扇模組）。

值得注意的是，受限於機箱空間有限，R6625若安裝2顆TDP為360瓦、可超頻（cTDP）至400瓦的AMD EPYC 9004系列處理器，雖然可搭配高效能金級的雙風扇模組，但在硬碟儲存與機箱背部介面卡配置上，只能有兩種選擇，一是8臺NVMe固態硬碟搭配3張矮版介面卡／2張全高介面卡，或2張矮版介面卡，另一是不使用背板（No BP）且搭配3張矮版介面卡。

相對地，R6625若安裝的AMD EPYC 9004系列處理器，cTDP低於300瓦，就可以額外選擇4臺3.5吋硬碟或10臺2.5吋硬碟的儲存組態。

關於伺服器可容納的硬碟外形，Dell在2022年11月的AMD新一代處理器發表會，曾預告PowerEdge新機型可搭配遵循EDSFF E3.S標準的NVMe固態硬碟，伺服器可搭載的儲存裝置容量最多可增加60％，並在該公司的相關產品專屬網頁列出1U機型可容納14臺E3.S硬碟，2U機型可容納32臺E3.S硬碟的配置。

然而，根據Dell在2023年2月底揭露的技術規格文件所示，目前尚未提供這方面的特色，他們僅提及未來將與直接液態冷卻（DLC），以及更大容量的記憶體支援一起推出。

關於New PowerEdge機型與上一代PowerEdge機型之間的差異，除了硬體可見的配備差異，在Dell目前公布的產品技術指南裡面，也列出細部差異比較，像是OpenManage整合的第三方系統管理軟體，過去已支援VMware vCenter與vRealize Operations Manager、微軟System Center、Red Hat Ansible，現在增加BMC TrueSight、Terraform Providers；安全性方面，過去已提供安全開機、安全抹除、矽信任跟、系統鎖定、選購的TPM 1.2或2.0，現在增加能檢查硬體完整性的元件安全驗證（Secured Component Verification，SCV），以及通過FIPS、CC-TCG驗證的TPM 2.0。

產品資訊

Dell PowerEdge R6625
●原廠：Dell
●建議售價：15,698.99美元起
●機箱尺寸：1U
●處理器：1或2顆AMD第4代EPYC 9004系列
●記憶體：24個DDR5-4800插槽，最大可安裝至3 TB
●硬碟容量：前端有3種硬碟槽選擇，可容納4臺3.5吋硬碟（最大80 TB）或10臺2.5吋硬碟（最大153.6 TB）或8臺2.5吋NVMe固態硬碟（最大122.88 TB），未來將提供容納14臺E3.S固態硬碟的硬碟槽，後端可安裝2臺2.5吋硬碟（最大30.72 TB）
●PCIe 5.0擴充介面：3個x16，可安裝3張全高半長或矮版介面卡
●電源供應器：1800/1400/1100/800瓦（1+1備援）

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】