AMD第二款電信加速卡登場，聚焦4G與5G網路實體層處理

在2020年10月，CPU與GPU大廠AMD宣布併購FPGA大廠賽靈思（Xilinx），2022年2月完成合併程序，這段期間，以企業級產品而言，我們僅介紹2021年2月發表的Alveo SN1000系列，以及同年11月發表的Alveo U55C；而在併購後，他們陸續推出多款產品，例如，在2021年6月底舉行的世界行動通訊大會（MWC2021），悄悄登場的新款電信工作負載加速卡T2 Telco Accelerator Card，以及2022年10月發表的網路卡Alveo X3系列。

而在今年2月底舉行的世界行動通訊大會期間（MWC2023），AMD在他們網站的活動專頁列出的相關解決方案當中，除了主推Alveo SN1000、Alveo U25N這兩款SmartNIC產品，也特別提到T2。

基本上，T系列電信加速卡是賽靈思針對5G vRAN應用的解決方案，鎖定虛擬化基頻（baseband）市場，專門負責加速與卸載L1運算密集型功能的執行，通常會將其設置在分散式單元（DU），可自由搭配不同無線通訊廠商，而毋需顧忌網路基頻供應商，促使無線存取網路（RAN）獲得更大彈性、延展性、互通性。

這些產品可直接安裝在現行市售的各種伺服器，而非透過將專屬、客製的解決方案安裝在受限的硬體設備，可減少被廠商綁定與總體持有成本，也能提升靈活度，協助維運人員能快速適應vRAN需求的變化，以及多元的工作負載類型。

而在產品定位區隔上，2020年9月推出的T1，適用於低密度同位元檢查（LDPC）與前傳終端（Fronthaul termination）等功能；2021年6月發表的T2，專攻運算密集型的LDPC作用功能（effect functions），提供更高的吞吐量、更低的延遲，以及更小的外形（半高半長的PCIe介面卡），並且支援5G通訊介面資料傳輸的LDPC檢查編碼，以及4G通訊介面資料傳輸的前導錯誤校正（FEC）快速編碼，提供卸載至此的旁路加速處理能力，而這些作業只需要耗費50瓦的電量。

 由於T2聚焦在網路實體層（L1）的基頻加速處理，因此，也能搭配網路介面卡一起使用。針對基頻訊號的LDPC卸載處理，T2也比照T1的做法，可相容於業界標準的BBDEV API（Base Band Device）。

基本上，T2可用在需要極高吞吐量的分散式單元設備部署，在運算晶片的搭配上，T2採用Zynq UltraScale+ RFSoC第三代產品當中的ZU48DR，這個FPGA晶片擁有8個SD-FEC（Soft-Decision Forward Error Correction）硬體核心區塊，能設置為多個標準的微型ASIC晶片，以此支援LDPC編碼與解碼，或4G網路的快速編碼，實現較低的成本、存取延遲，以及耗電量。

而在I/O介面的應用上，T2支援PCIe 3.0與4.0，整個匯流排可專供這個FPGA晶片使用——能以單個PCIe 3.0 x16插槽來使用，或是兩個PCIe 4.0 x8。

產品資訊

AMD T2 Telco Accelerator Card
●原廠：AMD
●建議售價：廠商未提供
●外形：半高半長PCIe介面卡
●I/O介面：PCIe 3.0 x16或2個PCIe 4.0 x8
●搭配記憶體容量：4 GB（PL）、2 GB（PS）
●耗電量：55瓦
●運算晶片：Zynq UltraScale+ RFSoC ZU48DR
●L1 LDPC效能：編碼吞吐量為35 Gbps，延遲低於10微秒，解碼吞吐量為12 Gbps，延遲低於10微秒

【註：規格與價格由廠商提供，因時有異動，正確資訊請洽廠商】