伴隨著英特爾今年1月發表第四代Xeon Scalable處理器,Dell旗下模組化基礎架構平臺產品線的多節點伺服器PowerEdge C系列,也順勢推出新世代機型C6620。
相較於前代機型C6520,C6620同樣是2U機箱可容納4臺2路運算節點的配置,最顯著的差異是搭配的英特爾Xeon Scalable處理器世代,整臺伺服器能提供的CPU核心最大數量,各為320個(40 x 2 x 4)與448個(56 x 2 x 4);在記憶體配置方面,每臺運算節點皆可安裝16支DRAM,最大容量為4 TB,差別在於各自支援DDR4-3200、DDR5-4800;而在PCIe擴充介面的部分,C6520提供4個4.0插槽(3個x16、1個x8),可安裝2張熱設計功耗70瓦的GPU加速卡,C6620提供2個5.0 x16插槽,可安裝1張熱設計功耗70瓦的GPU加速卡。
值得注意的是,兩代產品搭配的機箱雖然高度同為2U,許多規格相近,但從細部項目來比較,可看出較大差異。
以C6520而言,搭配的機箱款式是C6400,與再上一代的C6420相同,在硬碟組態上,兩種機型的C6400機箱,均提供無背板、直連12臺3.5吋硬碟,以及直連24臺2.5吋硬碟(若是NVMe固態硬碟需搭配2個通用埠)等3種配置選項,C6520採用的C6400機箱,額外提供支援24臺全部採用NVMe固態硬碟組態的背板,而電源供應器方面,兩種機型的C6400機箱支援1600瓦、2000瓦、2400瓦,C6520採用的C6400機箱,額外支援2600瓦。
至於最新推出的C6620,搭配的機箱款式是C6600,外觀深度略減(從570.34公釐減為549.7公釐),硬碟組態有了較大調整:可搭配16臺2.5吋SATA、SAS或NVMe介面的傳統硬碟或固態硬碟,或是搭配8臺E3.S外形的NVMe固態硬碟,而不再提供3.5吋硬碟搭配選項;電源供應器的部分,可搭配1800瓦、2400瓦、2800瓦、3200瓦規格的元件。
或許是為了因應英特爾、AMD最新世代伺服器處理器,開始提供熱設計功耗比以往更高的CPU款式,需協助IT管理者掌握伺服器機箱運作狀態,以及提升伺服器系統的整體冷卻效率,顯然Dell也在C6600身上特別導入一些有別於以往的設計。
例如,除了硬碟儲存背板支援的規格有所調整,C6600機箱還增添多個具有不同專屬功能的系統板,像是機箱管理板(Chassis Management Board,CM Board)、電力分配板(Power Distribution Board,PD Board)、結合LED顯示的控制面板/LED板(ear board)、中板(Midplane board)、散熱感測板(Thermal sensor board)。
而在散熱風扇的部分,為了因應C6600本身支援無硬碟(Diskless)、8臺E3.S固態硬碟、24臺2.5吋硬碟等3種儲存組態,Dell在此也提供不同的設置方式。若採用前兩種組態,伺服器機箱前緣可搭配多臺80公釐的風扇,
若是最後一種組態,不僅能在伺服器機箱前緣搭配多臺80公釐的風扇,還能在這之後的左右兩邊,分別設置2臺60公釐的風扇,並在機箱中間設置1臺40公釐的風扇。
產品資訊
Dell PowerEdge C6620
●原廠:Dell
●建議售價:廠商未提供
●機箱尺寸與組成架構:2U、4節點
●處理器:2顆,Intel第四代Xeon Scalable系列(最多56核心)
●記憶體:16個DDR5-4800插槽,最大可安裝到4TB
●硬碟容量:前端16臺2.5吋SATA/SAS/NVMe硬碟或8臺E3.S NVMe硬碟,內部1臺或2臺M.2 SATA固態硬碟(BOSS-N1 PCIe儲存卡)
●網路埠:1個GbE
●擴充介面:2個PCIe 5.0 x16,可安裝2張矮版半長GPU,插槽1可安裝1張矮版半長x16介面卡或1張矮版半長x8介面卡(SNAP I/O模組),插槽2可安裝1張x16矮版半長x16介面卡或或1張矮版半長x8介面卡;PCIe 4.0 x16,可安裝OCP 3.0外形網路卡
●電源供應器:3200瓦(1+1備援)
【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】
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