今年2月底舉行的世界行動通訊大會(MWC 2023),英特爾發表內建vRAN Boost技術的第四代Xeon Scalable處理器,針對5G核心網路的軟體應用工作負載而來,相較於採用上一代Xeon Scalable處理器的設備,能在相同功耗範圍當中,提供兩倍的處理容量,而且由於提供vRAN Boost技術(處理器內建vRAN加速器),毋須搭配獨立的加速運算卡,因此能節省20%的耗電量。

到了8月,英特爾宣布這批處理器的供應進入商業部署階段,也連帶引發外界好奇,想了解目前有哪些市售伺服器產品可與其搭配。

  

據我們所知,Dell的XR5610與XR8000應該是最早公開宣布支援這批處理器的事售專屬伺服器機型,從該公司在今年MWC大會期間展示的產品,以及發表的部落格文章表示,這兩款機型都是專為邊緣與Open RAN部署環境需求而設計,其中的XR5610為單節點單路硬體強固型伺服器,通過軍規MIL-STD-810H與電信機房等級的NEBS Level 3測試,採用1U尺寸短機身的機箱,可設置在瀰漫灰塵與極端溫濕度的環境,適用於電信、國防、企業等領域的邊緣運算。

另一款XR8000是多節點伺服器,提供高密度的運算配置,可安裝多個1U與2U高度的運算模組,對於Open RAN環境的部署,可提供更理想的總持有成本與效能。

截至目前為主,這兩款伺服器已陸續推出,Dell在4月底揭露XR5610的細部規格表與產品技術指南,至於XR8000的這兩份技術資訊則是8月公開。

以稍早上市的XR5610來看,Dell強調,這款新一代的機型,是繼承2021年第一款專為電信邊緣環境設計的伺服器XR11,所能運用的環境溫度範圍均為攝氏零下5度到55度。

兩款機型的機箱尺寸大同小異,長度與寬度皆為42.8公釐、482.6公釐,但XR5610的深度略大——在移除面板的狀態下,XR11無論採用機箱的前方存取(Front Accessed)或後方存取(Rear Accessed)的組態,深度均為463公釐,XR5610採用前方或後方存取時,深度各為472.7公釐、463公釐。就硬碟儲存裝置而言,受限於機箱尺寸同樣狹隘,XR5610與XR11最多可安裝4臺2.5吋固態硬碟。

值得注意的是,XR5610開始導入14代PowerEdge開始採用系統散熱技術:Multi Vector cooling 3.0,提升冷卻設計,使伺服器機箱內部的氣流通道更順暢,將空氣傳送至需要散熱的部位,並且能在不犧牲系統冷卻基準的需求之下,提供自定散熱的選項,以減少風扇與整體系統的耗電量。若粗略對照XR5610與XR11的相關規格,我們可以看到前者採用6臺標準型風扇,後者則用6臺高效能風扇,耗電量應有明顯差異。

  

在系統運算規格方面,Dell新一代電信邊緣伺服器產品有較大幅度的改良。首先是處理器,XR11搭配英特爾第三代Xeon Scalable系列,XR5610則是採用2023年最新發表的第四代Xeon Scalable系列,第一階段可選用單路通用型的3408U、5412U,儲存與超融合最佳化型的5416S,以及5G或網路最佳化型的6421N,隨著英特爾8月宣布內建vRAN加速器款式的CPU進入商用部署階段,Dell也正式公告開放4款vRAN最佳型款式CPU的搭配,分別是:6433 N、5423 N、6423 N、6403 N,供應有意發揮這方面晶片整合特色的用戶。

  

伴隨著處理器平臺更新而來的特色,則是XR5610可搭配頻寬加倍與時脈更高的DDR5記憶體,以及傳輸速率更高的新一代I/O介面PCIe 5.0。基於這樣的介面,這款產品能安裝2張GPU、加速網路L1層處理的運算卡,以及可擴充使用更多SATA/SAS/NVMe裝置的儲存控制卡等功能擴充卡(XR11可安裝3張支援PCIe 4.0規格的介面卡)。

而在其他周邊I/O規格方面,兩款機型均內建4個25GbE網路埠,XR5610還可選購OCP 3.0規格的夾層卡;就加速運算卡的搭配數量而言,XR5610最多可安裝2張熱設計功耗為75瓦或150瓦的GPU,XR11同樣能安裝2張GPU,但功耗需為70瓦以下。

關於連接埠的部分,XR5610無論採用前方或後端存取,不僅提供USB 2.0與3.0埠,也設置獨立的RJ45埠用於乾接點(dry contact)信號的接入,Dell表示,透過這樣的輸入介面,可連接環境感測器,以獲取邊緣設備機箱的各種狀態,像是機箱開啟警報、濕度偵測,協助遠端管理者判斷伺服器目前所在環境的變化。

產品資訊

Dell PowerEdge XR5610
●原廠:Dell
●建議售價:7,457.64美元起
●機箱尺寸:1U
●處理器:1顆英特爾第4代Xeon Scalable系列(最多32核心)
●記憶體:8個DDR5-4800插槽,最大可安裝至1 TB
●硬碟容量:前端可容納4臺2.5吋SATA/SAS/NVMe固態硬碟(最大30.72 TB)
●PCIe擴充介面:2個5.0 x16,可安裝2張全高半長介面卡(熱功耗為75瓦的GPU)
●電源供應器:1800/1400/1100/800瓦(1+1備援)

【註:規格與價格由廠商提供,因時有異動,正確資訊請洽廠商】

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